[实用新型]电容滤波器无效
申请号: | 200820209747.8 | 申请日: | 2008-10-31 |
公开(公告)号: | CN201278511Y | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 梁伟国 | 申请(专利权)人: | 梁伟国 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01;H03H7/06 |
代理公司: | 佛山市科顺专利事务所 | 代理人: | 周尤敏 |
地址: | 528300广东省佛山市顺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 滤波器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种家电产品滤波用的电容滤波器。
背景技术
现有的滤波器一般采用电感加x和y电容或电感加Y电容进行滤波,这种方式的滤波器由于所使用的负载电感不同而需要调整x或y电容值,所以通用性不强,因此申请人对现有电容滤波器进行了改进,通过薄膜型的L端导电层、N端导电层绕在骨架上形成电感和电容,并通过接地层和L端导电层、N端导电层形成Y电容,和通过L端导电层、N端导电层之间的放电组件使产品达到安规要求,降低了电路安装的复杂性,提高了产品的使用寿命和通用性,由于在使用时,滤波器的薄膜型的L端导电层和N端导电层电阻比较大,所以产品不能适合在大电流的环境中使用。
发明内容
因此,本实用新型的目的在于提供一种通用性强,能够用较少的电子元件就可以实现滤波功能且带放电功能,并能够在大电流环境中使用的电容滤波器。
本实用新型所提及的滤波器可以通过以下三个技术方案实现:
第一技术方案:一种电容滤波器,包括骨架、两块薄膜型导体层和至少三块薄膜型绝缘层,两块薄膜型导体层之间通过薄膜型绝缘层隔开使两块薄膜型导体层之间不导通,两块薄膜型导体层表面再分别设有与其接触的大电流导体,其中一块薄膜型导体层和与其接触的大电流导体组成L端导体层,另一块薄膜型导体层和与其接触的大电流导体组成N端导体层,L端导体层设有输入端和输出端,N端导体层设有输入端和输出端,L端导体层和N端导体层之间连接放电组件,L端导体层和N端导体层之间还设有一块一端用于接地的薄膜型接地导体层,L端导体层与薄膜型接地导体层之间通过薄膜型绝缘层隔开不导通形成电容,N端导体层与薄膜型接地导体层之间也通过薄膜型绝缘层隔开不导通形成电容,上述薄膜型导体层、薄膜型绝缘层、大电流导体、薄膜型接地导体层层叠后共同卷成一个薄膜型绕组,薄膜型绕组穿套在骨架上。
上述技术方案还可作下述进一步完善:
所述薄膜型绕组和骨架通过绝缘体包裹,L端导体层和N端导体层的输入端和输出端伸出绝缘体,薄膜型接地导体层的接地端伸出绝缘体,或者薄膜型接地导体层的接地端与骨架(当骨架为导体时)连接、骨架设有伸出绝缘体的接地端。
所述薄膜型导体层、薄膜型绝缘层、大电流导体以及薄膜型接地导体层层叠后先缠绕在空心的套筒上形成薄膜型绕组,套筒再穿套在骨架上。所述薄膜型绕组、套筒和骨架通过绝缘体包裹,L端导体层和N端导体层的输入端和输出端伸出绝缘体,薄膜型接地导体层的接地端伸出绝缘体,或者薄膜型接地导体层的接地端与骨架(当骨架为导体时)连接、骨架设有伸出绝缘体的接地端。
所述两薄膜型导体层的电感量比在0.8-1.2范围内。
所述放电组件为放电电阻或放电电感或放电电阻与放电电感的组合。
所述的骨架在外形、导磁性能和导电性能方面没有要求。
第二技术方案:一种电容滤波器,包括骨架、两块薄膜型导体层和至少三块薄膜型绝缘层,两块薄膜型导体层之间通过薄膜型绝缘层隔开使两块薄膜型导体层之间不导通,两块薄膜型导体层表面再分别设有与接触的大电流导体,其中一块薄膜型导体层和与其接触的大电流导体组成L端导体层,另一块薄膜型导体层和与其接触的大电流导体组成N端导体层,L端导体层设有输入端和输出端,N端导体层设有输入端和输出端,L端导体层和N端导体层之间连接放电组件,L端导体层还对应设有一块一端用于接地的薄膜型接地导体层A,两者之间通过薄膜型绝缘层隔开不导通形成电容,N端导体层也对应设有一块一端用于接地的薄膜型接地导体层B,两者之间通过薄膜型绝缘层隔开不导通形成电容,上述薄膜型导体层、薄膜型绝缘层、大电流导体、薄膜型接地导体层A以及薄膜型接地导体层B层叠后共同卷成一个薄膜型绕组,薄膜型绕组穿套在骨架上。
上述技术方案还可作下述进一步完善:
所述薄膜型绕组和骨架外表面通过绝缘体包裹,L端导体层和N端导体层的输入端和输出端伸出绝缘体,薄膜型接地导体层A的接地端和薄膜型接地导体层B的接地端伸出绝缘体,或者薄膜型接地导体层A的接地端和薄膜型接地导体层B的接地端与骨架(当骨架为导体时)连接,骨架设有伸出绝缘体的接地端。
所述薄膜型导体层、薄膜型绝缘层、大电流导体、薄膜型接地导体层A以及薄膜型接地导体层B层叠后先缠绕在空心的套筒上形成薄膜型绕组,套筒再穿套在骨架上。所述薄膜型绕组、套筒和骨架外表面通过绝缘体包裹,L端导体层和N端导体层的输入端和输出端伸出绝缘体,薄膜型接地导体层A的接地端和薄膜型接地导体层B的接地端伸出绝缘体,或者薄膜型接地导体层A的接地端和薄膜型接地导体层B的接地端与骨架(当骨架为导体时)连接、骨架设有伸出绝缘体的接地端。
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