[实用新型]光传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光传感器，特别是关于改善该光传感器中的感光芯片对接收到长波长的入射光如：红外线光...等非可见光的影响，以提升其对可见光的感测精准度，而适用于光感测元件或类似结构。

背景技术

一般，现有的光传感器的感光芯片上不是裸露于在外，就是被透光胶(如：还氧树脂)所覆盖，所以，该感光芯片会接收到各种角度的可见光或非可见光。在使用光传感器时，仅需使光传感器的感光芯片去感测是否有被可见光照射到，再将感测结果传输至其它机具设备，以产生对应的处理动作。例如：用于装设在车辆上，当车辆行驶经过山洞或照明度不足的路段时，让车体内的中控装置可通过接受到该装设于车体外的光传感器的感测结果，以提醒驾驶者需要启动车灯或自动开启车灯，以提高行驶安全性。

然而，现有的光传感器A(如图6所示)设有一感光芯片A1，该感光芯片A1的表面设有镀膜，而该感光芯片A1于实施时可能被一透光胶A2所覆盖，以使该感光芯片A1可接收到来自不同方向、不同种角度的可见光及非可见光的光线B，而当光线B中的长波长的入射光(如：红外线光)穿透感光芯片A1的表面所设的镀膜时，会产生误判而导致感测结果不正确，进而使接收到不正确的感测结果的机具设备无法响应适当的对应处理。

为了改善前述现有光传感器A的缺点，本设计人进行广泛地资料搜集以及研究后，并经实验后发现该感光芯片A1对于接收到不同角度的长波长的入射光(如：红外线光...等的非可见光)，其感测结果并不相同，还特别发现到当长波长的入射光(如：红外线光...等的非可见光)的入射角度(此处的入射角的定义为入射光与垂直于感光芯片表面的夹角，也就是入射光与感光芯片表面的法线夹角)越大则越易穿透感光芯片A1表面的镀膜，因而会被感光芯片A1感测到而导致误判的问题发生；故，本设计人基于上述研究发现以进行改良现有的光传感器A。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，提出一种光传感器，通过一感光芯片被罩设于一不透光的屏蔽体内的组合设计，而该屏蔽体上设有一供光线射入的开孔，以限制感光芯片可接收到的光线的入射角度，进而达到减少长波长的入射光(如：红外线光...等的非可见光)穿透感光芯片表面的镀膜所导致误判情形的发生，以增进感光芯片对于可见光的感测精准度，提升其实用性。

本实用新型的次一目的在于，提出一种光传感器，通过一感光芯片被罩设于一不透光的屏蔽体内的组合设计，而该屏蔽体上设有一供光线射入的开孔，通过缩小该屏蔽体上的开孔使入射光的入射角度变小，以达到避免入射光中所含的长波长的非可见光(如：红外线光...等)因具有大的入射角而可穿透感光芯片上的镀膜导致感测误判的情形发生，以增进其感测精准度，提升其实用性。

本实用新型的又一目的在于，提出一种光传感器，通过一感光芯片被罩设于一不透光的屏蔽体内的组合设计，而该屏蔽体上设有一供光线射入的开孔，更进一步通过改变该屏蔽体的高度，因而加深了该屏蔽体的开孔到其内部的感光芯片的深度，以供减小入射光光线射入该屏蔽体内而照射到感光芯片上的角度，进而可达到避免入射光中如：红外线光...等长波长的非可见光因其入射角大而穿透感光芯片的镀膜所产生感测误判的问题，以增进其感测精准度，提升整体的实用性。

本实用新型的另一目的在于，提出一种光传感器，通过一感光芯片被罩设于一不透光的屏蔽体内的组合设计，而该屏蔽体上设有一供光线射入的开孔，此外，另通过该感光芯片上的镀膜可采用一层二氧化钛层(TiO₂)、一层二氧化硅层(SiO₂)、至少一层二氧化钛层(TiO₂)及至少一层二氧化硅层(SiO₂)相互堆栈所形成或布拉格反射膜...等，以增进感光芯片反射长波长的入射光(如：红外线光...等的非可见光)的效果，进而可减少误判的情形发生，以增进其感测精准度，提升其实用性。

为达上述目的，本实用新型提供一种光传感器，包括：二支架，该二支架包括有一第一支架及一第二支架，而该第一支架上设有一承载部；一感光芯片，该感光芯片上设有一镀膜，该感光芯片设于该第一支架的承载部上，且该感光芯片与第二支架之间设有一连接导线以形成电性连接；以及一屏蔽体，该屏蔽体为不可透光体，该屏蔽体内形成有一容置空间，该屏蔽体结合于第一支架与第二支架上，且该屏蔽体并将感光芯片罩设于其容置空间内，该屏蔽体上设有一开孔，以供感光芯片感光用。