[实用新型]光传感器有效
申请号: | 200820177417.5 | 申请日: | 2008-10-30 |
公开(公告)号: | CN201311323Y | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 周文隆;朱倪延 | 申请(专利权)人: | 鼎元光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G01J1/00 | 分类号: | G01J1/00;G01J1/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 | ||
1.一种光传感器,其特征在于,包括:
二支架,该二支架包括有一第一支架及一第二支架,而该第一支架上设有一承载部;
一感光芯片,该感光芯片上设有一镀膜,该感光芯片设于该第一支架的承载部上,且该感光芯片与第二支架之间设有一连接导线以形成电性连接;以及
一屏蔽体,该屏蔽体为不可透光体,该屏蔽体内形成有一容置空间,该屏蔽体结合于第一支架与第二支架上,且该屏蔽体并将感光芯片罩设于其容置空间内,该屏蔽体上设有一开孔,以供感光芯片感光用。
2.一种光传感器,其特征在于,包括:
一基座,该基座设有二支架,而该二支架呈弯折状且由基座内延伸至基座外的两侧,该二支架包括有一第一支架及一第二支架,而该第一支架上设有一承载部;
一感光芯片,该感光芯片上设有一镀膜,该感光芯片设于该第一支架的承载部上,且该感光芯片与第二支架之间设有一连接导线以形成电性连接;以及
一屏蔽体,该屏蔽体为不可透光体,该屏蔽体内形成有一容置空间,该屏蔽体结合于基座上,且该屏蔽体并将感光芯片罩设于其容置空间内,该屏蔽体上设有一开孔,以供感光芯片感光用。
3.如权利要求1或2所述的光传感器,其特征在于,该感光芯片上的镀膜为一层二氧化钛层。
4.如权利要求1或2所述的光传感器,其特征在于,该感光芯片上的镀膜为一层二氧化硅层。
5.如权利要求1或2所述的光传感器,其特征在于,该感光芯片上的镀膜采用至少一层二氧化钛层及至少一层二氧化硅层相互堆栈。
6.如权利要求1或2所述的光传感器,其特征在于,该感光芯片上的镀膜为布拉格反射膜。
7.如权利要求1或2所述的光传感器,其特征在于,该屏蔽体采用反光材料。
8.如权利要求1或2所述的光传感器,其特征在于,该屏蔽体采用吸光材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鼎元光电科技股份有限公司,未经鼎元光电科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820177417.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:防风制动能力检测仪
- 下一篇:一种具有可编程片上系统的MEMS陀螺仪