[实用新型]一种LED照明装置及其散热装置无效
申请号: | 200820177071.9 | 申请日: | 2008-11-13 |
公开(公告)号: | CN201293222Y | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 彭庆龙 | 申请(专利权)人: | 林大伟;联全发应用材料有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V15/02;F21V19/00;F21V29/00;F21V17/00;H01L23/367;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 照明 装置 及其 散热 | ||
1、一种LED照明装置,其特征在于,其包含有:
一灯罩外盖;
一灯罩底座,其设于所述灯罩外盖背面,所述灯罩底座中间具有一第一穿孔;
一电路板,其嵌设于所述第一穿孔上,所述电路板底面设置有两电线;
至少一LED封装结构,其嵌设于所述电路板上;
一散热体,其中心是一具有两个供所述电线穿过的第二穿孔的实心体,所述散热体外周围向外延伸形成至少两个散热鳍片,且每一所述散热鳍片的上下表面形成锯齿状,所述电路板锁固于所述实心体上表面;以及
一背盖体元件,其锁固于所述实心体下表面。
2、如权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于,所述散热体为铝合金挤压成型。
3、如权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于,所述电路板具有至少一开口槽,以嵌设所述LED封装结构,以使所述LED封装结构的底面直接贴合在所述实心体上。
4、如权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于,所述电路板与所述电源线的焊接点上设置有软性绝缘片,以与所述散热体隔离。
5、如权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于,所述第一穿孔与所述电路板间设有一密封圈。
6、如权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于,所述锯齿状的纹路采用等腰三角形,且等腰三角形高线的高度向外递减。
7、一种散热体,其应用于LED照明装置,其特征在于,所述散热体包含有:
一实心区域,其供一装设有至少一LED封装结构的电路板锁固并接触;以及
至少两个散热鳍片,其由所述实心区域的外周缘表面向外延伸,所述散热鳍片的表面形成锯齿状。
8、如权利要求7所述的散热体,其特征在于,所述实心区域形成有至少两个第一穿孔,以供所述装设有至少一LED封装结构的电路板的电线穿过。
9、如权利要求7所述的散热体,其特征在于,其为铝合金挤压成型。
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