[实用新型]一种砖灯有效
申请号: | 200820160181.4 | 申请日: | 2008-09-28 |
公开(公告)号: | CN201373373Y | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 邱勇;吴空物;张嵩;朱儒晖;朱晓庆;洪瑞;王水俊;高裕弟 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺显示技术有限公司;北京维信诺科技有限公司;清华大学 |
主分类号: | F21V33/00 | 分类号: | F21V33/00;F21V5/00;H01L51/50;H01L51/54 |
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地址: | 215300江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种照明或装饰用的砖灯。
背景技术:
目前,在走道、过道、应急通道、墙体等地方需要安装照明设备时,传统的灯具缺乏装饰性,而且耗电量非常大。
在市面上销售以及使用的可发光砖,多是在透明的砖内部安装灯泡或灯管,通电后使之发光,耗电量大、发热量大,安全性较差,且颜色缺乏变化及功能单一,制约了砖灯的应用和推广。
也有些现有技术如2006年6月28日公开的中国专利CN2791152提出了采用LED的地砖,其采用了多层砖板的结构,这种方案的缺点在于将LED设置在砖板中间,这样的结构非常复杂,整体性较差,还占空间,不适宜制造出轻薄的砖灯。
实用新型内容:
鉴于上述现有技术的状况,本实用新型的目的在于提供一种实用、美观的可通体发光及显示的砖灯。
本实用新型提出一种砖灯,包括砖面、制备到砖体表面上的灯体,以及与灯体相连接的电源控制器,砖面采用透光材料,灯体采用单个或多个有机电致发光器件。
本实用新型的砖灯中的有机电致发光器件的基板可同时用作砖面。
本实用新型的砖灯中的有机电致发光器件的阴极采用具有高反射性的金属材料,选自Ag、Al、Mg、Mg:Ag或Yb等其中的任意一种。
本实用新型的砖灯的砖面采用钢化玻璃。
本实用新型的砖灯可应用在地面上,也可应用在墙面上。
本发明的砖灯有以下几个优点:
1.由于用作灯体的OLED器件采用高反射性的阴极,因此在OLED不发光时,玻璃砖具有镜面效果;
2.由于采用了曝光工艺,用作灯体的OLED发光器件发光区形状可以制成任意一种人们喜爱的图形。另外,因为用作灯体的OLED发光器件发光亮度可以任意调节。低亮度时,OLED器件为发光标志;高亮度时,OLED器件看作为照明灯;
3.有些玻璃砖图案在砖体上表面,很容易磨掉,而OLED玻璃砖图案面在砖体下表面,不会被损坏磨掉;
4.本实用新型提出的砖灯,将有机电致发光器件与砖体相结合,整体性绝对好,完全能做成一个很好平面,甚至可以做成无缝隙的平面;
5.可以做成实心,不像LED玻璃砖,中间镂空的,这样一来,整体厚度还是比较薄而且抗冲击性更好。
附图说明:
图1是实施例1制备的包含一个灯体的砖灯的结构示意图。
图2是实施例2制备的包含两个灯体的砖灯的结构示意图。
具体实施方式:
下面将参照相关附图,具体说明本实用新型的优选实施例中的砖灯。
本实施例中采用砖面作为有机电致发光器件的基板,该砖面可以采用钢化玻璃。
有机电致发光器件第一电极采用透明电极,利用溅射、离子电镀等方式形成在该砖体的下表面,当砖体采用透明玻璃时,第一电极的材料通常为透明的可导电金属氧化物,如氧化铟锡(ITO)、氧化铝锌(AZO)或氧化铟锌(IZO)等;第一电极也可选用透明的薄金属材料,如银、铝等。
第二电极采用具有高反射性的金属材料,可以为Ag、Al、Mg、Mg:Ag或Yb等其中的任意一种,优选为Al 。
有机电致发光部件位于第一电极和第二电极之间,通常包括发光层,还包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层以及电子注入层中的一层或多层结构。
空穴传输层可以采用N,N’-二(3-甲苯基)-N,N’-二苯基-[1,1-联苯基]-4,4’-二胺(TPD)或N,N’-二苯基-N,N’-二(1-萘基)-(1,1’-联苯基)-4,4’-二胺(NPB)等三芳胺类材料。器件结构可以为单发光层也可以是多发光层结构;每层发光层可以为单发光体发光材料结构也可以是掺杂结构;发光染料可以选用荧光材料也可以选用磷光材料;发光颜色不限,可以为如红、黄、蓝、绿等。
电子传输层材料通常使用Alq3。
有机电致发光部件中的各个功能层可以采用蒸镀、旋转涂布、喷墨印刷等方式制备在第一电极之上。有机电致发光部件的发光颜色可以为蓝光、红光、黄光等任意单色光或为白色,也可为单色光组合成的彩色发光,发光区域可以包括整个砖体,也可以在砖体的特定区域,发光图形可以根据人们喜爱任意选择。
实施例1:
如图1所示,根据本实用新型的优选实施例1中的OLED玻璃砖结构示意图,包含砖体11、灯体12、第一透明电极121、有机电致发光部件122、第二电极123以及电源控制器13。
将透明导电材料ITO采用溅射工艺制备到用于砖体的下表面,然后通过涂胶、曝光、刻蚀以及去胶一系列工艺制备出需要发光的箭头类的图形。
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