[实用新型]一种具有驱动机制的全彩LED的封装结构无效
申请号: | 200820154200.2 | 申请日: | 2008-10-17 |
公开(公告)号: | CN201306688Y | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 黄显荣 | 申请(专利权)人: | 上海金建电子有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;H05B37/02;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆 飞;盛志范 |
地址: | 201801上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 驱动 机制 全彩 led 封装 结构 | ||
1.一种具有驱动机制的全彩LED的封装结构,该全彩LED至少含有:
一电源输入端、一电源输出端、一频率数据输入端、一频率数据输出端、一串行数据输入端及一串行数据输出端,其中该电源输入端更具有一延伸部;
一承载部,具有一容置空间,用以容置一红光、一绿光及一蓝光LED芯片,且该红、蓝、绿三种光色的LED晶粒上分别设置有一第一电极及一第二电极;
一第一限流电组,该第一限流电阻黏贴于该延伸部上并形成电性连接,且以一金属线与该蓝光LED芯片的第一电极相连接;
一第二限流电阻,该第二限流电阻黏贴于该延伸部上并形成电性连接,且以该金属线与该红光LED芯片的第一电极相连接;
一第三限流电阻,该第三限流电阻黏贴于该延伸部上并形成电性连接,且以该金属线与该绿光LED芯片的第一电极相连接;及
一集成电路芯片,该集成电路芯片黏贴于该承载部之上,并以该金属线与该红光、绿光及蓝光LED芯片的第二电极连接,该集成电路芯片由该电源输入端接收一工作电源,并由该频率数据输入端及该串行数据输入端接收一控制讯号后,对该红光、绿光及蓝光LED芯片产生控制,再将该工作电源透过该电源输出端传出,且将该控制讯号透过该频率数据输出端及该串行数据输出端传出。
2.如权利要求1所述具有驱动机制的全彩LED的封装结构,该全彩LED之间更以一级联控制方式连接。
3.如权利要求1所述具有驱动机制的全彩LED的封装结构,该全彩LED更以一脉冲宽度变调方式控制该红光、绿光及蓝光LED芯片。
4.一种具有驱动机制的全彩LED的封装结构,该全彩LED至少含有:
一电源输入端,且该电源输入端更延伸至该全彩LED内部形成一延伸部、一电源输出端、一频率数据输入端、一频率数据输出端、一串行数据输入端及一串行数据输出端;
一集成电路芯片,该集成电路芯片黏贴固定于该延伸部之上,且该集成电路芯片之上更黏贴有一红光、一绿光及一蓝光LED芯片,且该红、蓝、绿三种光色的LED晶粒上分别设置有一第一电极及一第二电极,该集成电路芯片与该红光、绿光及蓝光LED芯片的第二电极形成电性连接,该集成电路芯片由该电源输入端接收一工作电源,并由该频率数据输入端及该串行数据输入端接收一控制讯号后,对该红光、绿光及蓝光LED芯片产生控制,再将该工作电源透过该电源输出端传出,且将该控制讯号透过该频率数据输出端及该串行数据输出端传出;
一第一限流电组,该第一限流电阻黏贴于该延伸部上并形成电性连接,且以一金属线与该蓝光LED芯片的第一电极相连接;
一第二限流电阻,该第二限流电阻黏贴于该延伸部上并形成电性连接,且以该金属线与该红光LED芯片的第一电极相连接;以及
一第三限流电阻,该第三限流电阻黏贴于该延伸部上并形成电性连接,且以该金属线与该绿光LED芯片的第一电极相连接。
5.如申请专利范围第4项所述具有驱动机制的全彩LED的封装结构,该全彩LED之间更以一级联控制方式连接。
6.如申请专利范围第4项所述具有驱动机制的全彩LED的封装结构,该全彩LED更以一脉冲宽度变调方式控制该红光、绿光及蓝光LED芯片。
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