[实用新型]一种底部灌胶芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种应用在通讯技术中的芯片，特别是指一种包括线包、壳体以及胶面的底部灌胶芯片。

背景技术

随着科学技术的发展，通讯技术也在不断地改善当中，从以前的邮寄到今时今日的电子通讯。然而现今的电子通讯技术容易受到外界环境的干扰，因此需要一种滤波装置使通讯时的干扰减少，所以滤波装置的好坏直接影响着人们通讯时的效果的好坏，因此，拥有一个良好稳定的滤波装置是确保通讯效果好坏的重要因素之一。

众所周知，影响通讯效果的好坏的一个重要原因就是通讯设备里的滤波装置，因此在通讯设备里许多地方都是需要利用到滤波装置的，比如，ADSL、HUB、电脑网卡等网络接口。

而现今的这种滤波装置主要是由一种顶部灌胶芯片来实现的，(如图8，图9)这种顶部灌胶芯片包括一壳体10以及一线包20，其中该壳体10包括若干插针11、一胶面12以及一外壳13，该若干插针11是与该外壳13相对应的，该插针11的一端开设有引线槽111，该引线槽111是与该线包20的若干导线21相连接的，借助该引线槽111使与该若干插针11相连接的该若干导线21不会脱落，该胶面12是与该外壳13相对应的，该外壳13具有一凹槽131，该凹槽131是安设该线包20的，且该插11是穿过该凹槽131与该外壳13的底部的，该插针11的该引线槽111是装设在该凹槽131的一边的，该凹槽131的凹槽边为平滑面，进一步，该胶面12是覆盖该插针11的引线槽111的一端与该外壳13相连的。这种顶部灌胶灌胶芯片，其制造工艺复杂烦琐，而且容易造成不良产品，生产成本高，不利于大批量的销售制作。

如上所述，由于现有的顶部灌胶芯片，还存在着诸多的缺点，现在分别叙述如下。

首先，如上所述，由于现有的顶部灌胶芯片其凹槽边为一平滑面，因此在浸锡的时候容易使该外壳烫伤，容易破坏产品的外观效果，此为现有的顶部灌胶芯片在制作时的一大缺点。

其次，如上所述，由于现有的顶部灌胶芯片其绕线是绕在与灌胶面同一方向的插针上的，因此在浸锡的时候，需要进行抛线，使其在浸锡的时候难度增大，此为现有顶部灌胶芯片在制作时的又一缺点。

再次，如上所述，由于现有的顶部灌胶芯片其插针是自该凹槽向底部贯通的，属于拉脚式产品，而这种拉脚式产品在制造时由于需要拉脚，所以容易造成断线的不良产品，此为现有灌胶芯片在制造时的再一缺点。

又，如上所述，由于现有的顶部灌胶芯片，其在灌胶结束后，由于其是顶部灌胶的，在打印字的时侯，其灌胶表面很难处理光滑，因此会给打印字时带来不必要的麻烦，此为现有的顶部灌胶芯片的又一缺点。

最后，如上所述，现有的顶部灌胶芯片在制作时由于工序繁多，而且由于其结构的影响在制造时容易产生不良品，而且效率底，此为现有的顶部灌胶芯片在制造时的又一缺点。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种底部灌胶芯片，其借助壳体底部的外筐为斜面，使本实用新型在浸锡的时候，不会烧伤外壳破坏其整体外观效果，此为本实用新型的主要目的。

本实用新型提供一种底部灌胶芯片，其管脚是直接插设在壳体上，因此在生产制作时不需要进行拉脚等工序，很好地解决了现有产品在插完针后还要对管脚进行拉脚的问题，此为本实用新型的又一目的。

本实用新型提供一种底部灌胶芯片，其借助管脚上开设的绕线槽以及壳体上的引线槽使线包上的线在绕线后不用抛起来浸锡，也不需要压线等烦琐的工序，提高生产效率以及降低了产生不良品的几率，此为本实用新型的又一目的。

本实用新型提供一种底部灌胶芯片，借助其灌胶方式为底部灌胶，因此，在印字时，直接在外壳的上表面上印字，而不需要在灌胶面印字，使其在印刷字时简单快捷，提高生产效率，此为本实用新型的再一目的。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种底部灌胶芯片其包括，线包、壳体以及胶面，其中该线包是安设在该壳体内的，该胶面是与该壳体相对应的。

该线包包括磁环以及若干导线，其中该磁环包括大磁环以及小磁环，该若干导线是缠绕在该大磁环以及该小磁环上的，且，借助该若干导线将环绕后的该大磁环以及该小磁环连接在一起，该若导线是与该壳体相对应的。