[实用新型]一种屏蔽罩的安装结构及具有这种结构的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品制造领域，尤其涉及一种屏蔽罩的安装结构及具有这种结构的电子装置。

背景技术

在印制电路板(PCB：Printed Circuit Board)上屏蔽罩的作用主要是用来屏蔽电路板上面高频电路的高频辐射，从而有效的保证数字信号的畅通。用屏蔽罩将高频电路部分置于屏蔽罩内。参见图1是现有技术中屏蔽罩的结构，在屏蔽罩边缘有多个与屏蔽罩材料相同的矩形的凸出部分10，参见图2为安装了屏蔽罩后的PCB的背面结构示意图，在放置屏蔽罩的区域的PCB上，有与屏蔽罩对应的孔，使得屏蔽罩上矩形的凸出部分10可以通过这些孔穿过，且在PCB的另一面具有一定的高度，达到将高频电路密封在屏蔽罩中的效果，将PCB的另一面上的屏蔽罩矩形的凸出部分10通过焊接，使得屏蔽罩固定在PCB上。

现有技术中PCB上屏蔽罩的安装结构，需要焊接将屏蔽罩固定，焊接过程中需要消耗焊锡和热量来完成，因此，造成生成该电子产品的制造成本高；另外，当需要对该电子产品的高频部分进修检测或维修时，取下屏蔽罩和再次将屏蔽罩安装的过程都需要锡焊，操作都不是很方便。

发明内容

本实用新型实施例提供了一种屏蔽罩的安装结构及具有这种结构的电子装置，解决了现有技术中安装屏蔽罩消耗资源多，操作不方便的问题。

本实用新型提供的一种屏蔽罩的安装结构，包括：屏蔽罩边缘的引脚和底板的孔缝隙，安装时屏蔽罩边缘的引脚穿过底板的孔缝隙，且卡在底板的孔缝隙。

本实用新型还提供了一种电子装置，该电子装置具有上述屏蔽罩的安装结构。

本实用新型实施例提供的一种屏蔽罩的安装结构，安装时通过屏蔽罩边缘的引脚卡住底板的孔缝隙，可以达到在底板上固定屏蔽罩的效果，比现有技术中采用焊接来固定屏蔽罩的方法，更方便，节约资源；当底板是PCB时，在对屏蔽罩内电路进行维修时，拆掉屏蔽罩更容易。

附图说明

图1是现有技术中屏蔽罩的结构；

图2是现有技术中安装了屏蔽罩后的PCB的背面结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种屏蔽罩的结构；

图4是本实用新型实施例提供的一种安装了屏蔽罩后的PCB的背面结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种屏蔽罩的安装结构，通过屏蔽罩边缘的引脚穿过底板的孔缝隙，且卡在底板的孔缝隙，达到固定屏蔽罩的目的。下面具体结合底板为印制电路板PCB的情况对本实用新型实施例作说明。

一种印制电路板PCB上屏蔽罩的安装结构，通过对在屏蔽罩边缘上多个与屏蔽罩材料相同的凸出部分的改进，将凸出部分穿过PCB上的孔缝隙，对凸出部分施加作用力，使得凸出部分不能从孔中再次穿过，从而达到固定屏蔽罩。下面结合附图对本实用新型做详细说明。

参见图3所示，是本实用新型提供的一种屏蔽罩，该屏蔽罩边缘有多个凸出部分，可以将凸出部分称作引脚20，具体引脚20的数量根据设计需要而制定，如果屏蔽罩的形状是规则的如图3所示规则的矩形，则屏蔽罩的引脚20的数量可以是在矩形的每一个边缘有一个引脚20，因此，引脚20的数量根据实际情况决定。引脚20与PCB的孔缝隙是一一对应的。引脚的20的结构是呈L字型，并且L字型引脚凹进部分的高度大于PCB的厚度。引脚20的材料通常与屏蔽罩的材料相同，且是韧性强的材料，例如：马口铁，可以在多次扭转的情况下，不易折断。

将图3所示的屏蔽罩的引脚20穿过PCB上的孔缝隙，其中，引脚20穿过PCB的部分被分为两部分，第一部分201和第二部分202，对L字型的引脚20施力，使得L字型引脚20上的第二部分202与PCB上的孔缝隙的夹角不为0°，即保证引脚20不可以从PCB上的孔缝隙中穿过，从而达到固定屏蔽罩的效果。其中，第一部分201和第二部分202的长度和宽度可以根据具体情况决定，在该实施例中认为各是1厘米。需要说明的是，要想达到固定屏蔽罩的目的，对穿过PCB的引脚20的施力的方法还可以有不同，最终都可以达到使得引脚20不能从PCB孔缝隙中再次穿过，使得屏蔽罩固定。例如，可以施力将引脚20的平面与PCB所成的平面夹角小于90°，为了达到最佳的效果可以将引脚20的平面与PCB所成的平面夹角为0°。

还需要理解的是，引脚20的结构可以有多种，其引脚20的结构可以根据设计中的实际情况决定来设计，例如：引脚20的结构可以是T字型结构。使得引脚20不能再次从PCB上的孔缝隙中穿过，达到固定屏蔽罩的效果。