[实用新型]均温装置及具有该装置的电子产品有效
| 申请号： | 200820136334.1 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN201281564Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 郭俊生 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | F28F3/12 | 分类号： | F28F3/12;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 具有 电子产品 | ||
1、一种均温装置，其特征在于：包括金属筒，在所述金属筒中具有至少一块金属隔板。
2、根据权利要求1所述的均温装置，其特征在于：所述金属筒两端通透，所述金属隔板的至少一端与所述金属筒的侧壁之间具有间隙。
3、根据权利要求2所述的均温装置，其特征在于：所述金属筒与所述金属隔板为一体化结构。
4、根据权利要求3所述的均温装置，其特征在于：所述金属筒与所述金属隔板由一块板状金属材料折弯形成。
5、根据权利要求3所述的均温装置，其特征在于：所述金属筒与所述金属隔板通过铸造成型。
6、根据权利要求2所述的均温装置，其特征在于：所述金属隔板通过支撑件设置在所述金属筒内。
7、根据权利要求6所述的均温装置，其特征在于：所述支撑件包括设置在所述金属筒内的螺柱。
8、根据权利要求1所述的均温装置，其特征在于：在所述金属筒的侧壁上具有沿所述金属筒轴向延伸的缝隙。
9、一种电子产品，其特征在于：包括至少两块相互连接传递信号的电路板，所述电路板设在一均温装置中，所述均温装置包括金属筒，在所述金属筒中具有至少一块金属隔板，所述金属隔板设在所述每两块电路板之间，所述金属隔板的数量为所述电路板的数量减1。
10、根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于：所述金属筒两端通透，所述金属隔板的至少一端与所述金属筒的侧壁之间具有间隙。
11、根据权利要求10所述的电子产品，其特征在于：所述金属筒与所述金属隔板为一体化结构。
12、根据权利要求11所述的电子产品，其特征在于：所述金属筒与所述金属隔板由一块板状金属材料折弯形成，或所述金属筒与所述金属隔板通过铸造成型。
13、根据权利要求12所述的电子产品，其特征在于：所述金属隔板通过支撑件设置在所述金属筒内。
14、根据权利要求13所述的电子产品，其特征在于：所述支撑件包括设置在所述金属筒内的螺柱。
15、根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于：在所述金属筒的侧壁上具有沿所述金属筒轴向延伸的缝隙。
16、根据权利要求9至15任一项所述的电子产品，其特征在于：所述电路板上具有电子元器件，在所述电子元器件与所述金属筒的内壁之间、和/或在所述电子元器件与所述金属隔板之间设有导热材料。
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