[实用新型]莲花座散热装置无效
申请号: | 200820128998.3 | 申请日: | 2008-12-24 |
公开(公告)号: | CN201351892Y | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 廖本瑜 | 申请(专利权)人: | 绿明科技股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L23/367;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人: | 单兆全 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 莲花 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及机电类,特别涉及一种莲花座散热装置。
背景技术
众所周知,由于发光二极体(LED)是一种固态的半导体元件,利用电子电洞的相互配合将能量以光的形式释放,属冷光发光,具有体积小、反应速度快、使用寿命长、耗电量低、耐震性佳及无污染等优势,为各种电器、资讯看板、通讯产品等的发光元件,至目前已经广泛运用在各领域中,特别是目前的照明设备上,利用发光二极体作为发光元件,虽然初期的发光二极体效率不如预期的媲美传统照明设备,但在后续的技术及材料改良下,发光二极体所营造出的发光亮度已有明显的进步,逐渐有取代传统发光元件的趋势。
再者,由于后续的技术及材料的影响,发光二极体所需的电流也日益增加,因此发光二极体所产生的热能也逐渐增加,而为了不使过多的热能影响到发光二极体的寿命,因此对于以发光二极体作为发光元件的照明设备,适当的散热结构成了目前照明设备所必要的手段之一。
为了解决照明装置的散热问题,一般是配合原有照明装置的设计,在照明装置上设置复数的散热片,以利用传导及气冷散热的相互配合,将照明装置所产生的热能传至复数散热片上,再经由空气与散热片的热交换作用,以减低热能对照明装置的影响,如附图1所示,常用的LED灯具的散热结构1包括有复数个鳍片11,该等鳍片11由扣合方式将其串接在一起,以形成完整的散热结构1,该等鳍片11在有限范围内利用扣片以增加散热面积,以达到散热的效果。
然而,上述LED灯具的散热结构在使用时,仍存在下列问题:
散热结构1在制作时,所需要的模具较昂贵;结构复杂,使制作工时较长;成本高,体积大,需要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种莲花座散热装置,解决了常用散热结构制作时所需要的模具较昂贵、结构复杂、制作工时较长、成本高及体积大等问题。
本实用新型的技术方案是:包括有电路基板,该电路基板上设有至少一个发光元件;至少一个散热板,该散热板一面与电路基板的背面相连,该散热板可供发光元件所产生的热能将其导热,该散热板通过层叠方式增设为复数个散热板,发光元件点亮而发生的热能,经由该散热板迅速导出,使发光元件使用寿命增长;
其中,电路基板周围形成有复数凸部;
发光元件延伸有导电用的电性元件;
电路基板上具有与供电性元件通过的复数孔洞;
发光元件为发光二极体或卤素灯其中之一;
散热板周围形成有复数凸部;
散热板为高导热性金属材料,该金属材料为铜、铝其中之一;
散热板上具有与孔洞相对应的对接孔;
电路基板具有固定部;
固定部为铆钉固定或黏贴固定其中之一。
本实用新型的优点在于:结构简单,制作所需工时短;降低了整体制作成本;可在有效范围内做不同的设计使用,应用面极广;使用铆钉固定,简易且牢固。
附图说明:
图1为常用LED灯具散热结构的示意图;
图2为本实用新型的立体示意图;
图3为本实用新型的分解示意图;
图4为本实用新型的动作示意图;
图5为本实用新型的另一结构的实施例示意图;
图6为本实用新型的又一结构的实施例示意图。
具体实施方式:
如附图2及附图3所示,本实用新型莲花座散热装置2包括有:
电路基板3,该电路基板3上设有至少一个发光元件31,发光元件31可为发光二极体(LED)或卤素灯其中之一,发光元件31延伸有导电用的电性元件311,电路基板3上具有与供电性元件311通过的复数孔洞32;再者,该电路基板3周围形成有复数凸部;
至少一个散热板4,该散热板4一面与电路基板3的背面相连,该散热板4可供发光元件31所产生的热能将其导热,该散热板4通过层叠方式增设为复数个散热板4,使其导热效果更佳;散热板4上具有与该等孔洞32相地应的对接孔41,对接孔41也可供电性元件311穿透,使电性元件311得以顺利由电路基板3背面穿出导电,且散热板4为高导热性金属材料,该金属材料为铜、铝其中之一,此种高导热性金属材料可使散热板4的散热效果更佳;再者,散热板4周围形成有复数凸部42,藉由上述该等凸部33、42在电路基板3与散热板4结合时,得以形成莲花座的样式,非常时尚且特殊,因此,根据上述结构可以看出,散热装置2具有体积小,延展性高,且结构简单,使得成本大为降低等优势。
电路基板3上具有固定部34,固定部34用以固定电路基板3及散热板4的接合,且固定部34可为铆钉固定或黏贴固定其中之一。
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