[实用新型]莲花座散热装置无效
申请号: | 200820128998.3 | 申请日: | 2008-12-24 |
公开(公告)号: | CN201351892Y | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 廖本瑜 | 申请(专利权)人: | 绿明科技股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L23/367;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人: | 单兆全 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 莲花 散热 装置 | ||
1、一种莲花座散热装置,其特征在于:包括有电路基板,该电路基板上设有至少一个发光元件;至少一个散热板,该散热板一面与电路基板的背面相连,该散热板可供发光元件所产生的热能将其导热,该散热板通过层叠方式增设为复数个散热板。
2、根据权利要求1所述的莲花座散热装置,其特征在于:所述的电路基板周围形成有复数凸部。
3、根据权利要求1所述的莲花座散热装置,其特征在于:所述的发光元件延伸有导电用的电性元件。
4、根据权利要求1或3所述的莲花座散热装置,其特征在于:所述的电路基板上具有可供电性元件通过的复数孔洞。
5、根据权利要求1所述的莲花座散热装置,其特征在于:所述的发光元件为发光二极体或卤素灯其中之一。
6、根据权利要求1所述的莲花座散热装置,其特征在于:所述的散热板周围形成有复数凸部。
7、根据权利要求1所述的莲花座散热装置,其特征在于:所述的散热板为高导热性金属材料,该金属材料为铜、铝其中之一。
8、根据权利要求1所述的莲花座散热装置,其特征在于:所述的散热板上具有与孔洞相对应的对接孔。
9、根据权利要求1所述的莲花座散热装置,其特征在于:所述的电路基板具有固定部。
10、根据权利要求9所述的莲花座散热装置,其特征在于:所述的固定部为铆钉固定或黏贴固定其中之一。
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