[实用新型]一种电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板设计技术领域，特别涉及一种电路板。

背景技术

现阶段，各种电子产品中电路板的设计已经变得尤为重要。电路板上，通常含有电源接口、信号输入接口及信号输出接口，并且会连接有各种电子器件，例如连接有电阻、电容、电感线圈、电源芯片、驱动芯片、输入控制芯片、输出控制芯片，逻辑控制芯片等等，以实现电路板不同的功能。目前，如何更优化芯片间的连线，及如何更加节省电路板的面积，是在电路板设计时需要重点考虑的。

目前，电路板设计的过程中通常根据已确定元件及功能的需要，考虑预留焊盘的位置，如果电路板制作完成后，想要实现其他功能或芯片连接，只能重新更换电路板。这样就会造成成本的巨大浪费。因此，现有技术存在缺陷，有待于进一步改进和发展。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术上的不足，特别涉及一种电路板。

一种电路板，包括至少两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片，其中，各组集成电路芯片均含有至少一个芯片；

各集成电路芯片同一列的相邻管脚，其间距为一距离集合的其中一项，所述距离集合是一固定值的1倍至N倍所组成的集合，N为大于1的任一自然数；

任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，至少部分管脚重合连接。

本实用新型所述电路板，还包含电源模块、信号输入接口模块及信号输出接口模块，各组集成电路芯片以串联或并联方式后，分别与电源模块、信号输入接口模块、信号输出接口模块相连接。

本实用新型所述的电路板，其仅包括两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片，

第一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置、以及第二组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，全部重合设置，并且，第一组集成电路芯片的管脚，与第二组集成电路芯片的管脚，全部重合连接；

或，第一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置、以及第二组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，部分重合设置，并且，第一组集成电路芯片的管脚，与第二组集成电路芯片的管脚，部分重合连接。

本实用新型实施例中，同一集成电路芯片的同一列管脚，相邻管脚之间的间距相等。

本实用新型实施例中，所述双列直线式集成电路芯片采用DIP双列直插式封装、SOP小外型封装、SSOP缩小型封装或TSOP薄小外形封装。

本实用新型实施例中，各集成电路芯片组中，各芯片的间隔为至少1个管脚的标准焊盘间距。

本实用新型的有益效果，采用本实用新型的设计方法及电路板，在可以最大限度地减少电路板的使用面积的情况下，方便用户有更多的品质选择，以便在不更换电路板的情况下，可获得更多的功能，从而在降低风险及生产成本的基础上实现最大限度的产品多样化生产。

附图说明

图1为本实用新型实施例1和2的示意图；

图2为本实用新型实施例3的示意图；

图3为本实用新型实施例4的示意图；

图4为本实用新型实施例5的示意图；

图5为本实用新型实施例6的示意图。

具体实施方式

下面结合附图及优选实施例对本实用新型做进一步详细阐述，实施例并不理解为对本实用新型的限制。

实施例1

参照附图图1，本实用新型提供了一种电路板，其中，各组集成电路芯片均含有至少一个芯片，将任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，至少部分管脚重合连接。

较好的是，对于同一个芯片的同一列管脚，将相邻管脚之间的间距设为相等。或者，对于同一组集成电路芯片的各个芯片，将其相邻管脚之间的间距设为相等。

本实施例中，设置两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片；

将第一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置、以及第二组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，全部重合设置，并将第一组集成电路芯片的管脚，与第二组集成电路芯片的管脚，全部重合连接；即一一对应地共用定义相同的电路板连线。

此外，本电路板中采用DIP双列直插式封装方式、SOP小外型封装方式、SSOP缩小型封装方式或TSOP薄小外形封装方式，对所述双列直线式集成电路芯片进行封装。

采用本实用新型所述的电路板，可以最大限度的节省电路板的空间，从而节省了成本，其中，通过重复利用焊盘，连接上不同的芯片，还可以实现不同的功能，即实现了产品的多样化。

实施例2