[实用新型]PCB电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板，更具体地说，涉及一种通过PCB子板对主板进行导流散热的PCB电路板。

背景技术

随着功率设计密度的不断提高，单板上部分区域往往需要通大电流，这就导致此区域的温度较高，因此散热问题成了关注的焦点。目前，较为常见的解决方案：1、采用汇流条导流散热；2、采用散热器导流散热；3、采用手工搪锡的方式导流散热。现有技术的缺陷：a、采用汇流条导流散热的方式，1)、汇流条的材质一般为铜，因此成本较高；2)、汇流条体积不小，且本身为导电体，因此还需要考虑与周边器件之间的安规绝缘距离，这就导致此方案需要占用的布局空间较大，与产品高密度设计矛盾；3)、考虑到单板的EMC问题，汇流条需要与PCB内层的铺铜方向一致，这往往就导致汇流条的多折弯设计，给汇流条本身的加工制作带来一定的难度；b、采用散热器的方式进行导流散热则需要将散热器直接粘接在PCB上，首先工艺上较难实现，另外散热器本身体积不小，与产品的高密度设计不符；c、采用手工搪锡的方式首先在工艺上实现比较麻烦，需要耗费大量的工时，另外，产品的一致性很难得到保证。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种通过PCB子板对主板进行导流散热的PCB电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种PCB电路板，包括主板，在所述主板上设置有用于导流散热的PCB子板。

在本实用新型所述的PCB电路板中，所述PCB子板设置在主板上与贴片器件区域相错开的位置。

在本实用新型所述的PCB电路板中，所述主板上设置有焊盘，所述PCB子板对应设置有焊孔，所述PCB子板焊接固定在所述主板上。

优选的，所述PCB子板通过回流焊焊接在所述主板上。

优选的，所述焊盘的轮廓为方形，所述焊孔的轮廓为椭圆形。

实施本实用新型的PCB电路板中，具有以下有益效果：通过用PCB子板对主板温度较高的区域进行导流散热，一方面由于PCB子板内有铜箔，可实现很好的分流散热效果，另一方面PCB子板外层有绝缘介质，不用考虑与周边器件的安规绝缘距离问题，同时成本低，体积小，并且由于PCB子板是放置在主板上插件集中的区域，与贴片器件区域相错开，不会占用主板的布局空间，降低了主板的布局密度；另外，通过回流焊接的方式进行连接，实现工艺简单，具有更好的一致性和可靠性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型PCB电路板一实施例的结构示意图；

图2是图1所示的PCB电路板的俯视图；

图3是图2所示的主板的结构示意图；

图4是图2所示的PCB子板的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的技术方案主要是考虑到铜箔可以实现导流散热，另外PCB内存在铜箔，因此可以采用PCB取代汇流条/散热器来导流散热。此外，PCB外层有绝缘介质，这就不用考虑与周边器件的安规绝缘距离问题。

如图1、2所示，在本实用新型的PCB电路板的一实施例中，包括主板1，在主板1上设置有用于导流散热的PCB子板2。在实施中，主要是将PCB子板2固定在主板1上温度较高的区域，以实现两块PCB之间的固定电连接。这样一来，主板1上的部分大电流就可以分流到PCB子板2上，从而最终实现PCB子板2对主板1的导流散热功能。

另外，考虑到主板1的布局空间和布局密度的问题，因此将PCB子板2放置在主板1上插件集中的区域，从而与贴片器件区域相错开，所以可以在PCB子板2上插件管脚对应位置进行开口处理，这样就不会占用主板1的布局空间，降低主板1的布局密度。

如图2、3和4所示，实施中，对于PCB子板2与在主板1的连接方式，通过在主板1上设置焊盘12，PCB子板2对应设置有焊孔21，因此就可将PCB子板2焊接固定在主板1上。其中对于焊盘12和焊孔21设置的数量可根据实际需要进行变化，如果主板1上温度较高的区域面积大，导致需要的PCB子板2的面积较大，因此就可在主板1上多设置几个焊盘12，以及在PCB子板21上相应地设置同样数量的焊孔21。如图3、4所示，在具体实施中，焊盘12的轮廓为方形，焊孔21的轮廓为椭圆形。但是焊盘12和焊孔21的轮廓形状也可以根据实际的需要进行不同的变更，只要能达到良好的固定以及导流散热的效果就可实施。