[实用新型]PCB电路板有效
| 申请号： | 200820092952.0 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN201194446Y | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 夏国超;葛雪涛;刘志宇;曾剑强;黄炼钢;陈岚;黄昌明 | 申请（专利权）人： | 艾默生网络能源有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518057广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB电路板，包括主板，其特征在于，在所述主板上设置有用于导流散热的PCB子板。
2.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述PCB子板设置在主板上与贴片器件区域相错开的位置。
3.根据权利要求1或2所述的PCB电路板，其特征在于，所述主板上设置有焊盘，所述PCB子板对应设置有焊孔，所述PCB子板焊接固定在所述主板上。
4.根据权利要求3所述的PCB电路板，其特征在于，所述PCB子板通过回流焊焊接在所述主板上。
5.根据权利要求4所述的PCB电路板，其特征在于，所述焊盘的轮廓为方形，所述焊孔的轮廓为椭圆形。
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