[实用新型]方糖硬度测定仪无效
申请号: | 200820074481.0 | 申请日: | 2008-04-22 |
公开(公告)号: | CN201188080Y | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 高亦军;权力;李建珍;孙萍;刘威;张华;李琴 | 申请(专利权)人: | 天津市产品质量监督检测技术研究院 |
主分类号: | G01N3/40 | 分类号: | G01N3/40 |
代理公司: | 天津佳盟知识产权代理有限公司 | 代理人: | 颜济奎 |
地址: | 300384天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方糖 硬度 测定 | ||
【技术领域】:
本实用新型属于检测仪器技术领域,特别涉及如方糖类产品的硬度检验测试仪器。
【背景技术】:
根据相关专利信息网的检索,目前市场上类似方糖类产品的硬度检验仪器有:
①测量小麦硬度的设备:采用一对研磨副,在进料斗上设置插板及触点开关,在机架底部设置传感器,在外罩上安装显示屏。
②橡胶数显硬度计:其原理是将压针平稳接触样品,施加外力。在弹簧作用下使压针伸缩来调整电位器的阻值大小,通过显示装置显示硬度数值。
③药丸硬度测定仪:安装在底座中的传动机构带动托盘上升或下降,使放在托盘中的药丸与固定的力矩仪表相连接的探头接触,将接触过程中的压力转换成硬度值,反映在力矩仪表的表盘上。
这些仪器均采用探头点接触,测量精度不高。目前国内未见采用智能模块式A/D转换仪表与计算机直接通讯完成测试结果的自动计算并打印输出,并采用伺服电机加载控制的小型硬度测试仪。
【发明内容】:
本实用新型目的是解决现有技术只能进行点接触压碎样品来测量的精度问题,提供一种高精度、面接触的方糖硬度测定仪。
本实用新型提供的方糖硬度测定仪,包括主体部分和计算机部分(包括计算机和打印机),所述的主体部分包括测试台,测试台上安装有一个测试架,测试架内的测试台上安装有一个丝杆,丝杆下端穿过测试台并与测试台下方的电机连接,丝杆的上端设置有一个万向压头,万向压头的上方设置有一个其上方与测试架连接的传感器,该传感器通过线路连接电气控制箱,并通过电气控制箱连接计算机部分。
其中所述的万向压头包括上压头和压头底座,上压头安装在传感器上,压头底座安装在测试台上。
所述的电气控制箱的构成包括:用于接收传感器将压力转换成的电信号的智能测量模块,该模块采用北京天辰仪表公司的XSE型仪表,并定制了RS232串行通讯接口和继电器控制输出接口。该智能测量模块通过RS232串行通讯接口连接计算机部分,计算机部分将采集到的压力数据完成硬度值的计算和输出;智能测量模块同时设置有继电器控制输出接口,并通过该接口连接继电器,当智能测量模块采集到样品破碎时的最大压力值时,输出控制信号控制伺服电机,使其停止运行。
所述的丝杆通过减速机连接电机,该电机采用伺服电机,并通过伺服控制器连接电气控制箱。
本实用新型的优点和积极效果:
本实用新型依据QB/T1214-2002《方糖》标准中硬度测定的要求设计,采用模块式结构系统,采用高精度的伺服电机实现加载控制,用万向压头不仅可以点接触还可以用面接触充分压碎样品来测量样品的硬度,测量控制电路简单可靠,以力学传感器配合智能测量仪表显示检测压力,同时将数据传送到计算机,完成检测结果的计算、存储并打印、输出检验记录。具有以下特点:
1.该仪器按照QB/T1214-2002《方糖》标准完成方糖硬度指标的检测,测量误差小于±1%
2.采用伺服电机加载控制的高精度,小型化硬度测定仪。加载速度误差小于±1%,稳定性小于±1%
3.采用智能模块式数字仪表,配合高精度力学传感器完成压力测量。
4.采用微型计算机与智能模块式仪表直接通讯,配合测试软件完成数据采集并自动计算硬度值。
5.完善的自动保护电路,为测试及系统提供可靠的保护。
6.测力量程大,调速范围宽,低噪声、结构简单,易于维护,扩展性强。
该仪器可为各级质量监督检验部门及生产企业提供方糖硬度检验手段,提高检验结果的精度,高效、准确完成测试。该设备还可以完成类似性能产品的力学性能测试,极具扩展性。其技术性能业内领先。
【附图说明】:
图1是方糖硬度测定仪测量装置整体结构示意图;
图2是电气控制箱电路方框图;
图3万向压头示意图;
图4伺服电机控制电路示意图;
图5是测定仪工作过程流程图。
【具体实施方式】:
实施例1
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