[实用新型]引脚修整设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路(IC)元件修整设备，特别是涉及一种封装后的IC元件引脚的修整设备。

背景技术

多引脚产品的共面性问题是半导体封装测试领域最为常见的问题之一，为保证产品在下游表面组装(SMT)工序中不会因共面性超出控制限而引起虚焊，需对在引脚扫描工序中失效的产品进行有效重工作业。

为此，在半导体封装测试行业中一般会利用全自动整脚设备对共面性失效的产品进行修复，然而此类设备价格昂贵，维护成本较高，故如何降低引脚修整的成本已变得十分重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种引脚修整设备，其操作模式简单，成本较低，以解决先前引脚修整中的高成本问题。

为此，本实用新型提供一种引脚修整设备，其具有一上模板与一下模板，利用上、下模板之间的开模与合模完成对集成电路元件引脚的修整，其包括：一砧座，设置于下模板，以支撑集成电路元件；一冲压件，设置于上模板，其中当上、下模板合模时，该冲压件作用于砧座之上的集成电路元件的引脚上；至少两导引柱，其一端固定于上模板或下模板，另一端穿过下模板或上模板，而可相对于下模板或上模板移动。

进一步的，于上述导引柱穿过下模板或上模板的一端上安装有限位件，且上、下模板之间的开模运动止于该限位件与下模板或上模板接触时。

进一步的，上模板与下模板上对应安装有止动柱，且上、下模板之间的合模运动止于上模板与下模板上的止动柱接触时。

进一步的，上模板与下模板上安装有四对止动柱，分别对称位于砧座与冲压件的四周。

进一步的，上述四对止动柱或对角线上的两对止动柱上安装有弹簧。

进一步的，上述导引柱上安装有弹簧。

进一步的，上述砧座的截面具有扁平的“凸”字形状，其中凸起部分用以支撑集成电路元件的封装部，两侧用于支撑集成电路元件的引脚。

进一步的，上述冲压件包括两平行设置的侧板，其中当上、下模板合模时，该两侧板作用于砧座之上的集成电路元件的引脚上。

进一步的，所述的引脚修整设备还包括一按压手柄，其接受一外部作用力，而驱动上、下模板之间的合模运动。

进一步的，上述按压手柄的一端枢接于下模板，另一端具有一按压部以接受外部作用力，中间一点作用于上模板。

本实用新型揭露的引脚修整设备具有由上、下模板组成的模具结构，利用上、下模板之间的合模与开模完成对集成电路元件引脚的修整，从而达到较低成本改善引脚共面性的目的。另外，其铰链、杠杆结构的设计实现了由操作人员手动方式进行上下模板的合模，操作模式简单，成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的引脚修整设备开模时的示意图；

图2为本实用新型一实施例的引脚修整设备合模时的示意图；

图3为本实用新型一实施例的引脚修整设备的侧仰视图；

图4为本实用新型一实施例的引脚修整设备的砧座的截面示意图；

图5为图2中虚框部分的放大示意图。

具体实施方式

下面参照附图并结合实施例对本实用新型进行详细的描述。

请参考图1与图2，其分别为本实用新型一实施例的引脚修整设备开模与合模时的示意图。

该引脚修整设备包括上模板100与下模板200，其利用上、下模板之间的开模与合模完成对集成电路(IC)元件引脚的修整。如图所示，下模板200上设置有砧座202，用以支撑IC元件，而上模板100上对应设置有冲压件102，其于上、下模板合模时作用于IC元件的引脚上，以将引脚矫正到同一个水平面上。当然，实际应用中，其偏差范围在行业标准内，小于0.1毫米。为了避免上、下模板在合模与开模运动中产生偏差，于其间设置导引柱300，其上端固定于上模板100，下端穿过下模板200且可相对于下模板200移动，其上安装有限位件302，以使上、下模板之间的开模运动止于该限位件302，即上、下模板之间的开模运动止于限位件302与下模板200接触时。如图3所示，该限位件302为圆片型零件，其直径大于导引柱的下底面直径，而起到限位作用，当然此仅为举例，限位件的形状与大小并不局限于此，只要可以保证导引柱300的限位端不穿出下模板即可。导引柱300较佳为两个，另外并不局限其上端固定，也可以相反，另下端固定于下模板，而使其上端为限位端。