[实用新型]用于自动贴片安装的电容式麦克风模组及其封装装置有效
| 申请号: | 200820027909.6 | 申请日: | 2008-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN201260242Y | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
| 发明(设计)人: | 王显彬;祝润兰 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司: | 潍坊正信专利事务所 | 代理人: | 宫克礼 |
| 地址: | 261031山东省潍坊*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 自动 安装 电容 麦克风 模组 及其 封装 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及用于自动贴片安装的电容式麦克风模组以及对应的封装装置,更具体的,涉及一种需要应用圆柱形电容式麦克风单元的电容式麦克风模组以及对应的封装装置。
背景技术
随着手机、笔记本、助听器等电子产品的小型化、大批量生产、产品性能等要求的提高,对应用的各种零件逐渐地要求可以实现自动贴片安装技术,同样,对于电容式麦克风也是如此。
现在可以自动贴片安装的电容式麦克风技术已经很多,包括将电容式麦克风单元设置为方形,或者仍采用圆柱形电容式麦克风单元,仅将焊盘的高度设置为可以自动贴片安装的高度或者设置有连接其他的端子,并且在电容式麦克风单元上设置可以使得自动贴片安装设备自动识别极性的标记,然后将电容式麦克风单元安装到一个细长形封装装置的多个安装槽中。
虽然现有的技术可以实现贴片安装,但仍有部分问题需要解决,例如并非所有产品都适用于方形电容式麦克风单元,并且其成本以及制作难度较高;在电容式麦克风单元上设置可以使得自动贴片安装设备自动识别极性的标记也增加了制作成本;圆柱形电容式麦克风单元在其封装装置的安装槽中容易产生转动,导致其各个电极的指向并非一致,再加上自动贴片安装的设备并不能过大的调整电容式麦克风单元的角度,从而这种结构也容易导致贴片安装的极性错误。
所以,需要提供一种制造成本低,及极性识别准确的产品,并且需要提供对应的产品封装装置。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种极性识别准确、制造成本低的用于自动贴片安装的电容式麦克风模组及其封装装置。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:用于自动贴片安装的电容式麦克风模组,包括一个至少一端开口的塑料壳体,壳体内部固定安装有一个圆柱形麦克风单元,并且:所述壳体的外侧壁上设有识别焊盘方向的方向识别部。壳体的外侧壁是不中心对称可以使得自动贴片安装设备能够识别壳体的方向,这种结构的电容式麦克风单元被安装在一个具备方向识别功能的塑料壳体内,从而可以实现模组的极性识别准确,并且制造成本低。
本技术方案的改进在于:所述方向识别部为设置在所述壳体外侧壁上的凸起或凹陷。这种设计结构简单,比较适合圆柱形电容式麦克风单元的安装,便于批量生产。
本技术方案的进一步改进在于:所述壳体外侧壁为方形,所述方向识别部为一个角部的形状区别于其他角部形状。壳体外侧壁为方形的结构制造成本低,方向识别明确,并且安装后占用的有效空间较小。
本技术方案的进一步改进在于:所述壳体外侧壁平面形状中的三个角部为直角,另外一个角部设置为圆弧形倒角或者直倒角。将一个角部形状稍加调整实现和其他角部形状不同,从而实现方向识别,制作成本低。
本技术方案的改进在于:所述壳体内侧壁与所述圆柱形麦克风单元外侧壁局部接触。因为模组应用的电容式麦克风单元是圆柱形的,设计为壳体内侧壁轮廓与圆柱形麦克风单元外侧壁局部接触,可以避免电容式麦克风单元和壳体内侧壁大面积的接触,从而可以实现二者在较为紧密的情况下进行配合。
本技术方案的进一步改进在于:所述壳体内侧壁设置有至少三个凸出的固定筋,所述固定筋均匀分布在壳体内侧壁上。这种结构可以使得麦克风单元和壳体的配合更加稳固,不容易产生相对的转动。
本技术方案的更进一步改进在于:所述壳体为槽形,壳体内腔底部设置有多个凸台。这种结构可以使得麦克风单元和壳体底部接触在多个凸台上,便于麦克风单元的安装到位。
本技术方案的更进一步改进在于:所述壳体的开口端一侧的侧壁上设置有多个切口。这种结构可以使得麦克风单元和壳体在配合非常紧密的情况下,容易将麦克风单元装入到壳体中。
本实用新型还提供了一种用于自动贴片安装的电容式麦克风的封装装置,包括均匀分布的多个安装槽,并且:所述安装槽内侧表面与所述电容式麦克风模组的外侧表面对应,且具有与所述方向识别部对应的识别结构。这种电容式麦克风封装装置可以很好的和本实用新型提供的新型电容式麦克风模组相互配合,安装槽内侧壁的平面形状和麦克风模组壳体外侧壁的平面形状一致,不会产生相互的转动或者其他移动。
可以自动贴片安装的电容式麦克风单元焊盘设计、内部结构等属于公知技术范围,在此不加以详尽阐述。
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