[实用新型]均温板及其支撑结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种支撑结构，特别涉及一种用于均温板的支撑结构及均 温板。

背景技术

随着计算机的中央处理器(CPU)的运算速度不断提升，其所产生的发热 量也越来越高，以往由铝挤型散热器及风扇所组成的散热装置，已不能满足目 前的中央处理器的使用需求，于是有业内人士陆续开发出具有更高导热效能的 热管(heat pipe)及均温板(vapor chamber)，并将其与散热器作组合，以有效 地解决现阶段的散热问题；其中，又以均温板具有与发热电子组件作大面积直 接贴附接触，从而吸引更多的相关业内人士投入该均温板的研究。

一般公知的均温板，如图1所示，该均温板由壳体10a、毛细组织20a、支撑 结构30a以及工作流体40a所组成。该壳体10a包含下壳板11a及用以封合该下壳 板11a的上壳板12a，该毛细组织20a容设于该壳体10a内部且该毛细组织20a内部 形成有容置空间21a，该支撑结构30a容设于该容置空间21a中，用以支撑该毛细 组织20a及该壳体10a，且该支撑结构30a由板体所构成，该板体经由例如冲压技 术而形成有连续弯折的波浪状的外型，在该板体及该毛细组织20a间形成有两个 或两个以上的间隔通道22a；最后，将该上壳板12a、该下壳板11a的四边封合处 予以焊接接合，并灌注所需的该工作流体40a后，再对内部抽真空，以形成该均 温板。

该成型的均温板，当使用时，在该均温板的一面例如上壳板12a上设置有两 个或两个以上散热鳍片(未图示)，另一面例如下壳板11a上则贴设于发热组件 例如CPU(未图示)的表面，以使与该下壳板11a表面接触的该毛细组织20a内 的该工作流体40a受热汽化，并经由这些间隔通道22a，通过该支撑结构30a的两 侧边与该壳体10a间所形成的隙缝(未图示)，流至与该上壳板12a表面接触的该 毛细组织20a内，以将热量传递至这些散热鳍片中，从而进行该发热组件的导热。

然而，上述均温板的该工作流体40a必须经由长路径的该间隔通道22a，才 能抵达与该上壳板12a表面接触的该毛细组织20a内，以进行该发热组件的导热， 由于热传导路径相当长，因此将导致该均温板的热传导效率变差，进而影响该 发热组件的导热效能，此外，因该间隔通道22a的路径尤其长，易造成该均温板 的该支撑结构30a支撑该上壳板12a或该下壳板11a的支撑力不均匀，而使该壳体 10a产生变形、塌陷的现象。

因此，如何克服前述现有技术的各种缺点，实为目前所亟待解决的课题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种提升均温板的热传导效率的均 温板及其支撑结构。

本实用新型的另一目的在于提供一种使均温板受力分布均匀的均温板的支 撑结构。

为达到上述目的，本实用新型提供一种均温板，该均温板由壳体、毛细组 织、支撑结构以及工作流体所构成；所述毛细组织布设于所述壳体内部；所述 支撑结构容置于所述毛细组织内部并支撑所述毛细组织，所述支撑结构包含两 个侧板及连接于所述两个侧板间的两个或两个以上波浪片，所述波浪片由两个 或两个以上波峰段及两个或两个以上波谷段所构设而成，且任意两个相邻所述 波浪片的该波峰段彼此错位配置；所述工作流体填注于所述壳体内部。

此外，本实用新型还提供一种均温板的支撑结构，该支撑结构由两个侧板 及两个或两个以上波浪片所构成。这些波浪片连接于所述两个侧板间，所述波 浪片由两个或两个以上波峰段及两个或两个以上波谷段所构设而成，且任意两 个相邻所述波浪片的所述波峰段彼此错位配置。

相较于公知技术而言，本实用新型的该支撑结构借由这些波浪片的间隔设 置，而形成这些间隔通道，以克服公知技术的间隔通道路径长所导致均温板的 热传导效率变差的缺点。因此，应用本实用新型可达到提升热传导效率的效果。

同时，本实用新型的该支撑结构借由任意两个相邻该波浪片的该波峰段的 彼此错位配置，可使该壳体受力分布均匀，以避免该均温板产生塌陷而变形。

本实用新型的均温板的支撑结构可予以模块化设计，以搭配不同形式的均 温板，从而达到降低制作成本的效果。

附图说明

图1为公知均温板的截面图；

图2为本实用新型的立体分解示意图；

图3为图2的支撑结构的A区域局部放大图；