[实用新型]LED支架

说明书

技术领域

本实用新型关于一种发光二极管(LED)支架的结构，尤指一种具有薄型化结构的支架。

背景技术

请参见图1c所示，一般传统公知的LED支架1，包括有一支架本体11与二分离排列的接脚12。该二接脚12的相临端121各弯折形成有一弯折部122，该弯折部122的顶面形成有一突出部123，而其底面则相对形成一凹入部124。支架本体11位于二接脚12的相临端121之间，并分别与该二相临端之间具有一间隙D3；支架本体11的顶面具有一凹陷的承载部111，供承载LED芯片。

请参见图1a、图1b、图1c、图1d所示，其所示为制造上述公知LED支架1所采用的一种方法。该方法为：在一料带10上，裁切出一支架本体11与二对称的接脚12(如图1a所示)，此时，支架本体11与接脚12之间因裁切所造成的距离为D1；接着，向上弯折支架本体11的二外端，使支架本体11的顶面形成一呈凹陷的承载部111(如图1b所示)，此时，LED芯片支架本体11与接脚12之间的距离扩大为D2，其中，D2＞D1；接着，向上弯折二接脚12的相临端121(如图1c所示)，使其形成弯折部122，该弯折部122的顶面及底面分别具有相对应的突出部123与凹入部124，并使二接脚12的相临端与支架本体11的二外端高度相等，此时，支架本体11与接脚12之间的距离又扩大为D3，其中，D3＞D2，此即完成该公知LED支架1的结构；之后，再于支架本体11及接脚12上进行埋入射出一绝缘体13，以及在承载部111上安装LED芯片14，并在LED芯片14与二接脚12相临端121的弯折部122之间打上金线15(又称打线)，使LED芯片14与二接脚12电连接，即完成LED的半成品(如图1d所示)，而能继续后续的透镜封装操作。

但是，该公知LED支架1，其二接脚12的相临端121向上突出弯折形成一弯折部122，然而，因该弯折部122的向上弯折突出，乃使得接脚12的整体高度H3成为原来接脚的高度H1(即原料带10的厚度)再加上该弯折部122的高度H2，如此，使得接脚12的整体高度明显变高(H3＝H1+H2)，无法满足产品薄型化的要求。

再者，公知LED支架1，其支架本体11的二外端及二接脚12的相临端弯折后，将导致支架本体11的承载部111与二接脚12之间的间隙距离相形变远，将造成在LED芯片14上打线时，需要更长的金线14(金线长度为D4)，金线15的需求量因此增加，因而增加其制造成本。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术中公知LED支架的缺点，本实用新型提供一种LED支架的结构，以期摒除现有技术所产生的问题。

本实用新型的一目的，在于提供一种LED支架，以在结构上大幅减低该支架的高度，而实现产品薄型化的要求。

根据上述目的，本实用新型LED支架，包括有一支架本体与二分离排列的接脚。其中，二接脚的顶面为一平整部，其相临端的底面为一凹陷部；支架本体则位于二接脚的相临端之间，并分别与该二相临端之间具有一裁切间隙部，该支架本体的顶面具有一供承载一LED芯片的凹陷承载部，且该支架本体的高度维持与二接脚相同的高度。依如此的结构，接脚的顶面为平整部，且接脚整体高度维持为原接脚的高度，因而可以实现产品薄型化的需求。另外，支架本体31与二接脚32间的间隙部为裁切间隙部，其距离可明显小于公知LED支架1因弯折所不断扩大的距离。因而，本实用新型LED支架缩短了凹陷承载部上的LED芯片与接脚之间的打线距离，令打线的金线长度(D3-A)可大幅减短，因而可大幅减少其制作成本。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，并对本实用新型提供更进一步的解释。但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

为让本实用新型上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1a、图1b、图1c、图1d所示为一种制造公知LED支架的方法的连续制造的剖面示意图；其中，图1c所示为公知LED支架的结构；

图2a、图2b、图2c、图2d、图2e、图2f所示为制造本实用新型LED支架的方法的连续制造的平面及剖面示意图；其中，图2e所示为本实用新型LED支架的结构。

其中，附图标记：

3   LED支架

30  料带

31  支架本体

311 凹陷承载部

32  接脚

321 相临端

322 平整部

323 凹陷部