[发明专利]扣具及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种扣具，特别涉及一种易于拆装的扣具，以及所述扣具的使用方法。

背景技术

随着电子装置内部芯片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随之剧增 ，为了使芯片能在正常工作温度下运行，通常需在芯片表面贴设一散热器来及时排出芯片产 生的热量，而为了实现良好的散热效果，通常采用一扣具将散热器与芯片紧密贴合。

目前，业界常用一线型扣具来实现散热器与芯片紧密贴合。该线型扣具由一金属杆体弯 折而成，其包括一水平抵压部及从该抵压部两端反向弯曲延伸而出的臂部，每一臂部的末端 延伸出一钩扣部。通过钩扣部与相关组件或结构件(例如供中央处理器插设的连接器的侧边 凸块，或者电路板上设置的孔洞)的扣合，将散热器紧密贴合到芯片的顶面上。

然而，由于该扣具呈线性结构，当外力作用于扣具时，通常与扣具之间仅存在较小的接 触面积，这样在扣合过程中，需使用较大的外力作用于扣具上，才能将散热器紧密贴合在电 子元件上，操作起来费力费时。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种易于拆装的扣具以及所述扣具的使用方法。

一种扣具，其包括一螺杆，一套设于所述螺杆的套筒，一套设于所述套筒的弹性元件， 以及一旋设于螺杆的螺母。所述螺杆包括一杆体，一形成于该杆体一端的螺纹部及一自该杆 体的另一端向远离该螺纹部方向延伸而成的锥形部。所述锥形部与所述杆体同轴设置，所述 锥形部的直径自所述杆体的另一端向远离该螺纹部的方向逐渐增大。所述套筒包括一平滑部 及一卡合部。所述卡合部包括多个相互间隔的卡条，所述多个卡条的一端连接于所述平滑部 ，所述多个卡条的另一端互相分离。所述套筒套设于所述螺杆的杆体，所述套筒的卡合部与 所述螺杆的锥形部相配合。所述螺母旋设于所述螺杆的锥形部。

一种上述扣具的使用方法，其包括以下步骤：

将一散热器设置于一电路板的一电子元件的顶面，所述电路板包括至少一第一安装孔， 所述散热器包括至少一与所述至少一第一安装孔对应的第二安装孔；

将所述螺杆与套筒的组合体设置于所述对应的第一安装孔与第二安装孔中；

将所述弹性元件套设于套筒，并将所述螺母旋设于螺杆的螺纹部，使得弹性元件的顶部 抵靠于螺母，且弹性元件的底部抵靠于散热器；套筒的顶端抵靠于螺母，套筒的底端抵靠于 锥形部的顶端；

顺时针旋转螺母以挤压弹性元件，使得螺杆逐渐向上运动，螺杆的锥形部相对于套筒的 卡合部逐渐向上运动，套筒的卡合部的多个卡条被螺杆的锥形部逐渐撑开，卡合部的开口逐 渐变大，当卡合部的开口大于所述第一安装孔的孔径时，卡合部的多个卡条抵靠在电路板的 第一安装孔的周边，停止旋转螺母。

与现有技术相比，所述扣具的螺杆、套筒、弹性元件以及螺母之间的结合，灵活、方便 地实现了散热器与电路板的安装与拆卸。一定程度增强了散热器与电路板之间固定的可靠性 与安全性。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本技术方案实施例散热器扣合结构的立体分解图。

图2为图1中散热器扣合结构的立体组合图。

图3为图1中散热器扣合结构中扣具的立体组合图。

具体实施方式

以下，将结合附图及实施例对本技术方案的扣具及其使用方法进行详细说明。

参阅图1及图3，一种散热装置组合，其包括一电路板10，一散热器20以及至少二扣具 30。所述电路板10的顶面封装有电子元件(图未示)，所述散热器20装设于所述电子元件的顶 面，所述至少二扣具30用于将散热器20固定于所述电路板10，从而实现散热器20与电子元件 的紧密配合。所述电路板10包括二第一安装孔130。

所述散热器20包括一基座21及自基座21顶面延伸的多个散热鳍片22。所述基座21的底面 结构与与其配合的电子元件的顶面结构相对应，从而实现其二者紧密接触。本实施例中，所 述电子元件与基座21均为矩形体。所述基座21的二对角部延伸出二凸耳23，且每一凸耳23开 设一第二安装孔230。所述基座21的二第二安装孔230分别与所述电路板10的二第一安装孔 130相对应，且该二第一、二安装孔130、230与所述二扣具30配合以将散热器20固定于电路 板10。本实施例中，所述第二安装孔230与第一安装孔130的孔径相同。