[发明专利]壳体的表面处理方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种壳体的表面处理方法。

背景技术

现有便携式电子产品的壳体通常由塑料或金属(如铝、铝合金、钛、钛合金、镁、镁合金等)材料制成。壳体成型后再加以表面处理，如电镀、烤漆、电泳涂装等以使壳体表面具有特殊的功能和/或呈现出多彩的装饰效果。上述表面处理方法一方面工艺复杂，另一方面需要使用到高毒性的电镀液或油漆涂料，对环境及人体不友好，且以上述方法在壳体表面形成的装饰层难以呈现出花纹的效果。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种可使壳体表面呈现花纹效果且对环境友好、简单易行的壳体的表面处理方法。

一种对壳体进行表面处理的方法，其包括如下步骤：

提供一基体，该基体为大马士革钢基体；

使用无机酸或无机盐类溶液对该基体进行腐蚀处理，使基体表面呈现出花纹效果。

本发明对壳体进行表面处理的方法通过选用大马士革钢基体，使用无机酸或无机盐类化合物对该基体进行腐蚀处理，使基体表面形成多彩的花纹效果。其工艺简单，且对人体及环境友好。

具体实施方式

本发明较佳实施方式对壳体进行表面处理的方法包括如下步骤：

提供一基体，该基体为大马士革钢基体，优选为奥氏体大马士革钢基体。

对该基体进行电化学抛光处理，以去除基体表面上的脏污及毛刺。该电化学抛光所用电解液为含硫酸铵的水溶液，所述硫酸铵的质量百分比为3～8％。该电解液的温度在90～100℃之间。电化学抛光时，以所述基体作阳极，并对其施加260～340V的直流电压处理约60～120秒钟。

电化学抛光后对所述基体进行水洗、中和及清洗处理，以使基体表面清洁。

对所述清洁后的基体进行机械精抛处理，以使基体表面平整、光亮。

使用无机酸或无机盐类化合物对所述精抛后的基体进行腐蚀处理。该腐蚀处理优选的方法有：

方法一：以硫酸为腐蚀剂对基体进行腐蚀处理，所述硫酸的体积百分比可为8～12％。该腐蚀剂的温度可为60～70℃。将基体置于所述腐蚀剂中并同时搅拌，维持时间约30～480秒钟。该腐蚀处理后所述基体表面即呈现出花纹效果。

方法二：以含硝酸与盐酸的混合溶液为腐蚀剂对基体进行腐蚀处理。所述硝酸的质量百分比可为10～12％，盐酸的质量百分比可为5～6％。在室温(约20℃)下，将基体置于所述腐蚀剂中并同时搅拌，维持时间约30～300秒钟。该腐蚀处理后所述基体表面即呈现出花纹效果。

方法三：以含氯化铁的溶液为腐蚀剂对基体进行腐蚀处理。所述腐蚀剂中还包含有盐酸及乙醇。所述氯化铁的质量百分比可为0.7～1.0％，盐酸的质量百分比可为5.2～6.7％，乙醇的质量百分比可为36～38％。在室温(约20℃)下，将基体置于所述腐蚀剂中并同时搅拌，维持时间约30～300秒钟。该腐蚀处理后所述基体表面即呈现出花纹效果。

对所述腐蚀处理后的基体再次进行电化学抛光处理，以去除基体在腐蚀处理后表面形成的氧化物杂质。所述再次电化学抛光的电解液为含硫酸铵的水溶液，硫酸铵的质量百分比可为3～8％。所述电解液的温度在90～100℃之间。电化学抛光时，以所述基体作阳极，并对其施加260～340V的直流电压处理约10～15秒钟。

再次电化学抛光后对所述基体进行水洗、中和及清洗处理，以使基体表面清洁。

对所述清洁后的基体进行真空镀膜处理以在基体表面形成一薄的金属层，以防止基体表面形成氧化物杂质从而影响到其花纹效果。所述真空镀膜用金属可为钛或铬，在基体表面形成的钛或铬金属层的厚度在1～2μm之间，该钛或铬金属层不会影响到基体表面的花纹外观。

对所述真空镀膜处理后的基体设置防指纹油层，以避免壳体在使用过程中容易出现脏污。该防指纹油层可以喷涂或涂抹的方式形成。

本发明对壳体进行表面处理的方法通过选用大马士革钢基体，使用无机酸或无机盐类化合物对该基体进行腐蚀处理，使基体表面形成多彩的花纹效果。其工艺简单，且对人体及环境友好。腐蚀处理后再于基体表面实施真空镀膜处理以形成一薄的金属层，以使基体表面多彩的花纹效果更持久；并在真空镀膜金属层上设置一防指纹油层，以避免壳体在使用过程中容易出现脏污。