[发明专利]斜立式物料输送系统

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种用于输送电路板的斜立式物 料输送系统。

背景技术

随着电子产品日趋小型化和高速性能化，电路板已从单面板发展为双面 板和多层板。其中，双面电路板和多层电路板具有较多的布线面积、较高的 装配密度而得到广泛应用，参见文献：Takahashi,A.;High density multilayer  printed circuit board for HITAC M-880;IEEE Trans.on Components,Packaging, and Manufacturing Technology;1992。

多层电路板的制作工序繁多，一般包括内层线路制作、内层检查、压合、 钻孔、电镀、制作外层导电线路、线路电镀、外层检查、防焊、表面加工和 切割成型等工序。为提高生产效率，通常采用物料输送系统将上一工序制作 完成的电路基板输送至下一工序的工作台加以制作。

现有的物料输送系统分为水平式物料输送系统和斜立式物料输送系统 两大类。请参见图5，斜立式物料输送系统300通常包括传送装置310、翻 转装置320、推板装置330和承靠装置340。传送装置310具有水平设置的 传送带312，翻转装置320和承靠装置340依次设于传送装置310的输送方 向，且翻转装置320设于传送装置310的尾端，其包括水平设置的翻板323。 该翻板323具有平行于水平面的表面，其靠近传送装置310的一端可以转动 轴321为中心朝向承靠装置340翻转。该翻板323表面预定位置处设有与该 表面垂直的凸起322，该凸起322用于限定物料在该表面的位置。承靠装置 340具有第一承载面341及与第一承载面341相连且形成一定夹角的斜立承 载面342。推板装置330设于翻转装置330上方，其可于水平面内朝承靠装 置340的斜立承载面342运动并沿原运动轨迹复位。

请一并参阅图5及图6，上述斜立式物料输送系统300的一个工作周期 包括以下步骤：传送装置310将上一工序制作完成的电路基板400输送至翻 板323，并使其一端抵靠于凸起322；请参见图6，翻板323连同电路基板 400绕其转动轴321翻转，直至将电路基板400转移至承靠装置340，此时 电路基板400的一端承靠于凸起322，另一端将承靠于斜立承载面342；翻 板323沿原运动轨迹复位；推板装置330沿水平方向朝电路基板400运动， 直至将电路基板400推至其一个表面完全抵靠于斜立承载面342；推板装置 330沿原运动轨迹返回复位；如此循环。

由此可见，现有斜立式物料输送系统结构复杂，操作繁琐，工作周期较 长，不利于提高生产效率，且翻板绕其转动轴旋转至一定角度时，电路基板 易滑离翻板而与承靠装置发生强烈碰撞，进而形成损伤。

因此，有必要提供一种结构简单、操作方便的斜立式物料输送系统以提 高生产效率和制作良率。

发明内容

以下将结合实施例对本技术方案提供的斜立式物料输送系统进行说明。

一种斜立式物料输送系统，其包括承靠装置、传送装置、滑移装置和吸 附翻转装置。该承靠装置具有第一抵靠面及与第一抵靠面相连的第二抵靠 面。该传送装置包括传送机构，该滑移装置具有承载面，并包括滑移驱动装 置，其用于承载承靠装置及驱使该承靠装置于承载面内朝远离该传送机构或 靠近该传送机构的方向运动。该吸附翻转装置设于传送装置和承靠装置之 间，其吸附传送装置输送的物料后翻转至承靠装置，并使物料的一个表面完 全贴合于第二抵靠面。

本技术方案的斜立式物料输送系统采用集吸附功能和翻转功能为一体 的吸附翻转装置取代现有技术的翻板，并摈弃了现有技术的推板装置，既简 化了斜立式物料输送系统的结构，又避免了物料在转移至承靠装置时物料与 承靠装置发生碰撞，从而提高了制作良率。

附图说明

图1是本技术方案提供的斜立式物料输送系统的结构示意图。

图2是图1所示的斜立式物料输送系统吸附电路基板的示意图。

图3是图1所示的斜立式物料输送系统翻转电路基板的示意图。

图4是图1所示的斜立式物料输送系统的吸附翻转装置复位的示意图。

图5是现有技术的斜立式物料输送系统的示意图。

图6是现有技术的斜立式物料输送系统翻转转移电路基板的示意图。