[发明专利]金属件与塑料件的连接结构及其制备方法，及电子装置外壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属件与塑料件的连接结构及其制造方法，以及采用金属件与塑料件的连接结构的电子装置外壳。

背景技术

随着微电子技术的发展，电子产品日益小型化、便携化和多功能化。镁合金材料的质量较轻，延展性好，容易加工成型，又具有一定的金属强度，是一种比较理想的电子产品外壳材料。然而，镁合金的金属电磁屏蔽功能使得壳体内的天线很难接收到无线电射频信号，限制了电子产品移动通讯、无线上网等功能。因此，目前一些电子产品(例如手机或笔记本电脑)在镁合金材料制成的显示屏后盖或壳体上的局部地方镶有塑料天线盖，以便使无线电信号能够穿透该塑料天线盖而被机内的天线接收。

目前，塑料制造的天线盖与金属壳体的结合主要有卡勾卡合或铆接等方式。然而，卡勾卡合及铆接的方式容易产生间隙大、易松动等缺陷，而影响产品强度。随着电子产品日趋轻、薄、短、小的发展趋势，电子装置的金属外壳的厚度也将越来越趋向于薄型化，当金属外壳的厚度减小到一定程度，例如小于1mm时，采用卡勾卡合及铆接的方式容易因为强度不够而导致金属件与塑料件脱落，影响产品的质量。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种结合力较强的金属件与塑料件的连接结构及其制备方法，及电子装置外壳。

一种金属件与塑料件的连接结构，包括金属件及嵌入成型于该金属件上的塑料件。金属件与塑料件之间由黏胶连接层连接。

一种金属件与塑料件的连接结构的制备方法，其包括如下步骤：提供一金属件；在该金属件表面涂覆黏胶，并固化；将该金属件作为嵌件，在该固化的黏胶层上注塑熔融塑料，形成塑料件。

一种电子装置外壳，包括金属壳体及嵌入成型于该金属壳体上的塑料盖。金属壳体与塑料盖之间由黏胶连接层连接。

由于在金属件与塑料件之间增加了一黏胶连接层，增加了金属与塑料之间的结合力，使金属与塑料之间不容易发生脱落。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的金属件与塑料件的连接结构的结构示意图；

图2是图1所示的金属件与塑料件的连接结构的截面显微放大图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本发明的金属件与塑料件的连接结构及电子装置外壳作进一步的详细说明。

请参见图1，本发明较佳实施例的金属件与塑料件的连接结构具体为一电子装置外壳10，其包括金属壳体11及嵌入成型于该金属壳体上的塑料天线盖12。在金属壳体11和塑料天线盖12的结合处还存在一黏胶连接层13。金属壳体11可采用合金材料制造，优选采用镁合金、铝合金或钛合金之一或其组合材料制造，其成型工艺可为铸造、挤出、锻造等各种金属生产方法。具体在本实施例中，金属壳体11的材质为镁合金。该塑料天线盖12的材质要求具有较小的缩水率和与金属壳体11的材料近似的线膨胀系数。因此，塑料天线盖12的材质优选为聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和液晶聚合树脂(LCP)等工程塑料中的一种或其组合。具体在本实施例中，塑料天线盖12的材质为聚苯硫醚。黏胶连接层13的厚度可为15μm~30μm，制备该黏胶连接层13的材料包括环氧树脂、聚硫醇、聚酰胺、炭黑与季胺。可以理解，为了增强黏胶连接层13与金属壳体11及塑料天线盖12之间的结合力，黏胶连接层13的层数也可为多层，每层的化学组成也可有所不同。举例来说，紧靠金属的那一层要求要与金属有较强结合力，而紧靠塑料的那一层则要求要与塑料有较强结合力，其他中间层可为过渡层。

上述电子装置外壳10的制备方法包括以下步骤：

(1)提供一金属壳体11。可利用铸造、挤出、锻造等各种金属生产方法制备该金属壳体11，优选采用压铸方法制备该金属壳体11。

(2)在金属壳体11的表面涂覆黏胶。该黏胶可为热固化黏胶或光固化黏胶。具体在本实施例中，该黏胶优选为耐热度大于180℃的热固型黏胶。该热固型黏胶的特点为加热后产生化学变化，逐渐硬化成型，再受热不会软化，其成分包括环氧树脂、聚硫醇、聚酰胺、炭黑与季胺。

(3)使黏胶固化。固化的方法可以为加热，吹风或是光照等，优选方法为在150℃~200℃的温度下，加热15~30分钟使其固化，更为优选的方法为在180℃的温度下，加热20分钟使其固化。

(4)将金属壳体11作为嵌件放入预设模具内，然后将熔融的塑料注入预设模具的模穴内，覆盖在金属壳体11表面固化的黏胶上，冷却后形成塑料天线盖12。

可以理解，在步骤(2)之前，为使金属壳体11更好地与黏胶相结合，必要时可清洁金属壳体11的表面以除去锈迹、灰尘和油污等。