[发明专利]金属件与塑料件的连接结构及其制备方法，及电子装置外壳无效
| 申请号： | 200810301434.X | 申请日： | 2008-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN101578015A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 李翰明;洪志谦;周祥生;张清贤 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;C08J5/12;C08L81/02;C08L67/03;C09J163/00;C09J177/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属件 塑料件 连接 结构 及其 制备 方法 电子 装置 外壳 | ||
1.一种金属件与塑料件的连接结构，包括金属件及嵌入成型于该金属件上的塑料件，其特征在于：该金属件与该塑料件之间由黏胶连接层连接。
2.如权利要求1所述的金属件与塑料件的连接结构，其特征在于：该塑料件的材质为聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯和液晶聚合树脂中的一种或其组合。
3.如权利要求1所述的金属件与塑料件的连接结构，其特征在于：制备该黏胶连接层的材料包括环氧树脂、聚硫醇、聚酰胺、炭黑与季胺。
4.如权利要求1所述的金属件与塑料件的连接结构，其特征在于：该黏胶连接层的厚度在15μm~30μm之间。
5.如权利要求1所述的金属件与塑料件的连接结构，其特征在于：该黏胶连接层的层数为单层或不限于两层的多层。
6.一种金属件与塑料件的连接结构的制备方法，其包括如下步骤：
提供一金属件；
在该金属件表面涂覆黏胶，并固化；及
将该金属件作为嵌件，在该固化的黏胶层上注塑熔融塑料，形成塑料件。
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：该黏胶为耐热度大于180℃的热固型黏胶，其成分包括环氧树脂、聚硫醇、聚酰胺、炭黑及季胺。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于：该黏胶还添加以下一种或多种添加剂：固化剂、润滑剂与稳定剂。
9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于：该黏胶固化的温度为150℃至200℃，固化时间为15至30分钟。
10.一种电子装置外壳，包括金属壳体及嵌入成型于该金属壳体上的塑料盖，其特征在于：该金属壳体与该塑料盖之间由黏胶连接层连接。
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