[发明专利]一种高硅含量的铝/硅合金的制备方法无效

专利信息
申请号: 200810236490.X 申请日: 2008-12-26
公开(公告)号: CN101445882A 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 王菲;王亚平;丁秉钧;宋晓平 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C22C1/05 分类号: C22C1/05
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 代理人: 弋才富
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 含量 合金 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高硅含量的铝/硅合金的制备方法,其特征在于,首先,将占总重量40%-80%、粒径为1~300μm的硅粉与占总重量60%-20%、粒径为1~300μm的铝粉混合后放入球磨罐中进行高能球磨,其中高能球磨在真空、氩气、氮气或液氮保护下进行,其工艺参数范围为:填充系数为0.4~0.5,球料比为2∶1~80∶1,球磨时间为0.5-20小时,用行星式、搅拌式、振动式或三维振动式球磨机;在球磨过程中用占粉末体积比为0.001-5vol%的液体介质作为工艺控制剂,球磨粉末经20-300MPa冷压、450-900℃烧结1-10小时得到铝/硅电子封装材料。

2.根据权利要求1所说的方法,其特征在于,所说的工艺控制剂为无水乙醇、丙酮、航空汽油或煤油。

3.根据权利要求1或2所说的方法,其特征在于将占总重量50%、粒径为45~74μm的硅粉与占总重量50%的粒径为45~74μm的铝粉混合放入立式搅拌式球磨机中进行高能球磨,设定填充系数为0.5,球料比为10∶1,球磨机搅拌杆转速为200转/分钟,工艺控制剂为无水乙醇,加入0.01vol%,球磨时间为1小时,将高能球磨后的粉末经100-300MPa冷压成型,在真空气氛中烧结1-5小时,烧结温度范围为500-700℃,然后在300-570℃热压致密化。

4.根据权利要求1或2所说的方法,其特征在于,将占总重量60%的粒径为74~150μm的硅粉与占总重量40%的粒径为74~150μm 的铝粉混合放入球磨罐中进行高能球磨,设定填充系数为0.4,球料比为5∶1,采用振动式球磨机,振动频率为800次/分钟,工艺控制剂为0.01vol%丙酮,球磨2小时,将球磨粉末经100MPa冷压成型,在真空气氛中烧结1-5小时,烧结温度500-700℃,然后在300-600℃热压致密化。

5.根据权利要求1或2所说的方法,其特征在于,将占总重量70%的粒径为45~74μm的硅粉与占总重量30%的粒径为150~300μm的铝粉混合放入球磨罐中进行高能球磨,设定填充系数为0.5,球料比为20∶1,采用三维振动式球磨机,转速为1080转/分钟,工艺控制剂为0.1vol%无水乙醇,球磨2小时,将球磨粉末经200MPa冷压成型,在真空气氛中500-700℃下烧结1-5小时,然后在300-570℃热挤压致密化。

6.根据权利要求1或2所说的方法,其特征在于,将重量比为40%的粒径为45~74μm的硅粉与重量比60%的粒径为74~150μm的铝粉混合放入卧式搅拌式球磨机中球磨罐中进行高能球磨,设定填充系数为0.5,球料比为10∶1,搅拌杆转速为400转/分钟,工艺控制剂为0.01vol%煤油,球磨1小时,将球磨粉末经100-300MPa冷压成型,在真空气氛中600-900℃烧结1-5小时,然后在300-570℃热挤压致密化。 

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