[发明专利]多点均布粉体包装袋及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于包装技术领域，涉及一种粉体包装袋，尤其涉及一种粉体均匀 分布的包装袋，主要用于医药等领域中小体积粉体的包装。

背景技术

目前，粉体的包装大都采用将粉体以无规则、不可控的形式包装于包装袋 内，粉体在袋内分布不均。在有些领域，需要包装袋内的粉体均匀分布在包装 袋内。例如，医药领域的粉体药帖，药贴内的药粉都是以无规则、不可控的形 式装在包装袋内，药粉的分布不均不利于有效成分释放及皮肤吸收。

发明内容

本发明的目的是提供一种粉体均匀分布的多点均布粉体包装袋。

本发明的另一目的是提供一种多点均布粉体包装袋的制备方法。

本发明的多点均布粉体包装袋，包括外围封闭的包装袋和包装袋内粉体， 其中粉体按小圆柱状均匀分布于包装袋中。

本实用新型多点均布粉体包装袋的制备方法：先将包装袋的一层基材水平 铺展，将待包装粉体按设计的重量由给料装置分成若干小圆柱，并均匀排布于 上述水平铺展的包装袋基材上；再用相同大小的包装袋基材覆盖于小圆柱粉体 上，然后采用超声波加压焊接的方式，使两层包装袋基材复合在一起，最后沿 复合缝进行裁切，即成多点均布的粉体包装袋。

所述包装袋的基材为无纺布，塑料膜，塑料控释膜或热塑性树脂。

所述超声波加压焊接的超声功率为1000～5000W。

上述将粉体按设计的重量分成若干小圆柱状的粉体柱，是由专门的给料装 置实现的。该给料装置上均布有若干小圆柱孔；给料后粉体呈小圆柱状排布。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、本发明的粉体在袋内呈小柱状均匀分布，粉体分布均匀。

2、本发明的粉体在袋内的重量容易控制。

3、本发明主要用于医药领域。

附图说明

图1为本发明的结构示意图

1——无纺布层2——药粉3——无纺布层4——焊缝

具体实施方式

下面以医药领域的外敷药粉袋为例，进一步说明本发明的包装袋及其制备 和应用。

包装袋的基材采用无纺布。其具体制作如下：

1、将一层无纺布由牵引辊水平铺直，并置于布料机构的下方，再将药粉 按照设计的重量，由布料装置分成许多小圆柱，均匀布置于无纺布上。给料装 置上均布有若干小圆柱孔，给料后，粉体呈小圆柱状排布。

2、将另一层相同大小的无纺布覆盖至呈小圆柱状粉体之上。其也可通过 牵引辊实现。

3、采用功率为1000～5000W的超声波焊接装置将两层无纺布焊接起来。 焊接的部位根据设计要求而定。焊接采用的超声波焊接装置包括超声波发振 器，超声波发振器上方安装有发振模具，发振模具的上方设置有与发振模具相 适配的焊接模具；在焊接模具上方连接有制动汽缸，以带动焊接模具上下运动。 焊接时，超声波发振器带动发振模具振动，汽缸带动焊接模具由向下运动，触 及发振模具并开始焊接；焊接结束时焊接模具抬起，发振模具发振停止，两层 无纺布焊接在一起，并由牵引辊输送出工作部位。

4、按焊缝裁切，并剪去包装袋周边的废料，即可成为多点均布粉体包装 袋。包装袋内的药粉呈小柱状均匀分布于包装袋内。

上述制备的粉体包装袋中，粉体在袋内呈小柱状均匀分布，粉体分布均匀。 其结构及工艺过程参见图1。