[发明专利]一种复合膜片压力传感器结构无效

专利信息
申请号: 200810224110.0 申请日: 2008-10-15
公开(公告)号: CN101726384A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 王晓东;樊中朝;季安;邢波;杨富华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G01L7/08 分类号: G01L7/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 膜片 压力传感器 结构
【权利要求书】:

1.一种复合膜片压力传感器结构,包括:

一单晶硅层,该单晶硅层的一面为凹型;

一多孔硅层,该多孔硅层生长在单晶硅层凹型的内表面。

2.根据权利1所述的复合膜片压力传感器结构,其中该凹型单晶硅层的底面为平板型结构。

3.根据权利1所述的复合膜片压力传感器结构,其中该凹型单晶硅层的底面为岛状结构。

4.根据权利3所述的复合膜片压力传感器结构,其中岛状结构为单岛、双岛或多岛结构。

5.根据权利3或4所述的复合膜片压力传感器结构,其中岛状结构为方形岛、矩形岛或圆形岛结构。

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