[发明专利]复合式散热器与其制造方法及其应用无效
| 申请号: | 200810211376.1 | 申请日: | 2008-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN101686626A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
| 发明(设计)人: | 何昆耀 | 申请(专利权)人: | 何昆耀 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/373;H01L23/367;H01L21/48;B23P15/26 |
| 代理公司: | 北京挺立专利事务所 | 代理人: | 叶树明 |
| 地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合 散热器 与其 制造 方法 及其 应用 | ||
【技术领域】
本发明系有关一种复合式散热器组件与其制造方法及其应用,特 别是指一种X、Y、Z轴向皆具有优良热能散逸的复合式散热器组件 与其制造方法及其应用。
【背景技术】
举凡电子组件一般仅能在一定范围的低限温度下才能有效操作, 若超过低限温度时,过量的热不仅可能损害电子组件本身的特性,且 会降解全部系统的性能、可靠性,甚至使整个系统失效。
随着对电子装置运作速度的需求与形体轻、薄、短、小的趋势, 电子装置的设计越趋复杂,但在此趋势下,电子装置操作时将相对地 产生极大温度,其将严重考验电子装置的操作温度极限,因此热控制 变成设计电子装置时一个日渐重要的因素。
而散热组件系用以促进一热源表面的热散逸至一较冷却之环境, 因此成为电子装置的热控制方式中最常使用者一。但是现有的散热组 件一般仅使用单一金属例如铜等金属材质来制作以达散热效果,而使 得热无法在X、Y方向更直接快速地传导。
有鉴于此,本发明遂针对上述习知技术之缺失,提出一种复合式 散热器组件与其制造方法及其应用,以有效克服上述之该等问题。
【发明内容】
本发明之主要目的在提供一种复合式散热器与其制造方法及其 应用,其具备至少在X、Y轴向皆有较佳的导热优异的特性,因此可 直接快速的将热源所产生的热能消散出。
本发明之另一目的在提供一种复合式散热器与其制造方法及其 应用,其可直接作为发光组件承载基板,来有效节省使用基板所需的 成本。
本发明之再一目的在提供一种复合式散热器与其制造方法及其 应用,其具有优良的导热特性,可以有效的提高电子组件的寿命。
为达上述之目的,本发明提供一种复合式散热器结构,其包含有 一金属本体,其具有至少Z轴向导热较佳的特性;以及数个嵌设于金 属本体内的非金属片,其具有至少X、Y轴向导热较佳的特性。
本发明之金属本体之一侧面可形成为鳍片状。
本发明尚提供此复合式散热器的应用于发光组件的实施例。此实 施例包含有一上述之复合式散热器,其系作为发光组件的承载基板; 一第二接着层,其系位于复合式散热器上;一系覆盖于部分散热器接 着层上的介电层;至少一发光组件,其一端系电性接合于自介电层显 露出的第二接着层,另一端系电性接合至介电层上;以及至少一封围 发光组件的封围组件。
本发明也提供此种复合式散热器的制造方法,其包含有下列步 骤,首先提供一载板;于载板上形成一分离层;于分离层上形成一片 状非金属层,其中非金属层所使用的材料具有至少X、Y轴向导热较 佳之特性;对非金属层形成数个贯穿孔;沉积一金属层于非金属层上 与贯穿孔内,以形成一金属本体;以及移除分离层与载板。
底下藉由具体实施例详加说明,当更容易了解本发明之目的、技 术内容、特点及其所达成之功效。
【附图说明】
第1图系本发明之复合式散热器的第一实施例示意图。
第2图系本发明之第一实施例之复合式散热器接合一鳍片状散 热器的示意图。
第3(a)~3(d)图系第1图之本发明之复合式散热器的一种制 作步骤流程示意图。
第4图系本发明之复合式散热器的第三具体实施例示意图。
第5图系使用本发明之复合式散热器作为发光组件基板的发光 组件封装结构示意图。
图中:
10复合式散热器
12金属本体
14非金属片
16第一接着层
18鳍片状散热器
20载板
22分离层
24非金属层
26贯穿孔
28金属层
30复合式散热器
32金属本体
34非金属片
36发光组件封装结构
38第二接着层
40介电层
42传导层
44发光二极管
50第三接着层
【具体实施方式】
请参阅第1图,其系本发明之片状复合式散热器的第一种实施例 示意图。如图所示,本发明之复合式散热器10包含有一片状的金属 本体12,其具有至少Z轴向导热较佳的特性;以及非金属片14,其 系嵌设于该金属本体12内,其中该非金属片14具有至少X、Y轴向 导热较佳的特性。
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