[发明专利]复合式散热器与其制造方法及其应用

权利要求书

1.一种复合式散热器，其特征在于：其包含有：

一金属本体，其具有至少Z轴向导热较佳的特性；以及

数个非金属片，其系嵌设于该金属本体内，其中该非金属片具有至 少X、Y轴向导热较佳的特性。

2.根据权利要求第1项所述之复合式散热器，其特征在于：其中该 非金属片之材料是选自于钻石或者石墨。

3.根据权利要求第1项所述之复合式散热器，其特征在于：其中该 金属本体之材料是选自于铜、铝或合金。

4.根据权利要求第1项所述之复合式散热器，其特征在于：其系可 应用于发光组件封装。

5.根据权利要求第1项所述之复合式散热器，其特征在于：其中该 复合式散热器为片状。

6.根据权利要求第5项所述之复合式散热器，其特征在于：其中该 复合式散热器表面上更接合有一具有散热鳍片之散热器。

7.根据权利要求第6项所述之复合式散热器，其特征在于：其中该 接合方式为焊接、超音波金属接合或者电镀。

8.根据权利要求第1项所述之复合式散热器，其特征在于：其中该 复合式散热器之一侧面上更包含有一接着层，以黏着一具有散热 鳍片之散热器。

9.根据权利要求第1项所述之复合式散热器，其特征在于：其中该 金属本体之一端面为鳍片状结构。

10.一种发光组件封装结构，其特征在于：其包含有：

一复合式散热器，其包含有：

一金属本体，其具有至少Z轴向导热较佳的特性；以及

非金属片，其系嵌设于该金属本体内，其中该非金属片具有至少 X、Y轴向导热较佳的特性；

一散热片接着层，其系位于该复合式散热器上；

一介电层，其系覆盖于部分该散热器接着层上；

至少一发光组件，其一端系电性接合于自该介电层显露出的该散热 器接着层，另一端系电性接合至该介电层上；以及

至少一封围组件，其系封围该发光组件。

11.根据权利要求第10项所述之发光组件封装结构，其特征在于：其 中该发光组件的较佳位置是对应于该非金属片的位置。

12.根据权利要求第10项所述之发光组件封装结构，其特征在于：其 中该发光组件可以是覆晶式LED芯片、打线式LED芯片或者是 有激发光二极管(OLED)或者是聚光型太阳能芯片。

13.根据权利要求第12项所述之发光组件封装结构，其特征在于：其 中该发光组件是打线式LED芯片时，该散热器接着层与该打线式 LED芯片间更具有一LED接着层。

14.根据权利要求第10项所述之发光组件封装结构，其特征在于：其 中散热器接着层是金属材质。

15.根据权利要求第12项所述之发光组件封装结构，其特征在于：其 中该发光组件是覆晶式LED芯片时，该LED芯片与自该介电层 显露出的该散热器接着层间更具有一传导层。

16.根据权利要求第10项所述之发光组件封装结构，其特征在于：其 中该非金属片之材料是选自于钻石或者石墨。

17.根据权利要求第10项所述之发光组件封装结构，其特征在于：其 中该金属本体之材料是选自于铜、铝或合金。

18.根据权利要求第10项所述之发光组件封装结构，其特征在于：其 中该复合式散热器为片状。

19.根据权利要求第18项所述之发光组件封装结构，其特征在于：其 中该复合式散热器表面上更接合有一具有散热鳍片之散热器。

20.根据权利要求第10项所述之发光组件封装结构，其特征在于：其 中该金属本体之一端面为鳍片状结构。