[发明专利]一种耐湿热、贮存稳定的脱醇型有机硅密封胶有效

专利信息
申请号: 200810204802.9 申请日: 2008-12-30
公开(公告)号: CN101768420A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 金小林;周鹏;戴宏程 申请(专利权)人: 上海回天化工新材料有限公司
主分类号: C09J183/06 分类号: C09J183/06
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 吕伴
地址: 201600上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 湿热 贮存 稳定 脱醇型 有机硅 密封胶
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种耐湿热、贮存稳定的脱醇型有机硅密封胶及其制备方法, 属于密封胶技术领域。

背景技术

随着电子电气行业的高速发展,脱醇型有机硅单组分密封胶(RTV-1)由于 具有中性性质、对基材无腐蚀性、无毒、适应性强和成本价格较低等优点,备 受行业应用和研究者的青睐并获得飞速发展,但其也存在着固化速度慢、贮存 稳定性差和对基材的粘附强度欠佳等不足,尤其在太阳能光伏行业中还要求密 封胶具有较好的耐湿热性能,即在温度为85℃、湿度为85%的条件下放置1000h 或100℃水煮24h后性能无明显下降。

日本专利JP0317158公布了一种耐80℃热水的醇型RTV-1胶,其采用α,ω- 二羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物、松香酸处理微细碳酸钙为填料、γ-缩水甘 油氧丙基三甲氧基硅烷为粘附促进剂,苯基三甲氧基硅烷为硫化交联剂,二丁 基二月桂酸锡为催化剂。胶片经80℃热水中浸泡14d后基本性能无明显变化。 日本专利JP0333564公布了一种耐50℃水浸的醇型RTV-1胶,其采用α,ω-二羟 基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物、油酸处理微细碳酸钙为填料、γ-缩水甘油氧丙 基三甲氧基硅烷为粘附促进剂,苯基三甲氧基硅烷为硫化交联剂,二乙酸二丁 基锡为催化剂。胶片经50℃热水中浸泡100d后基本性能无明显变化。然而,这 两种组合物的缺点在于其贮存稳定性差,这导致聚合物逐渐发生降解,若将其 贮存于容器中存放过久则使聚合物不能固化,而且有机锡类催化剂的毒性较大, 用量上难以控制,量少不固化,量多了甚至在密封管内固化,可调节用量较小, 工艺性较差。因此现有技术中的单组分有机硅密封胶的耐湿热性能和贮存性能 方面仍不理想。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的单组分有机硅密封胶在耐湿热性能和贮 存性能方面的缺陷,提供一种耐湿热、贮存稳定的脱醇型有机硅密封胶。本发 明适用于各种电子电器的粘接和灌封领域。

本发明的另一目的是提供一种耐湿热、贮存稳定的脱醇型有机硅密封胶的 制备方法。

为达到上述目的,本发明可通过以下技术方案来实现:

一种耐湿热、贮存稳定的脱醇型有机硅密封胶,其特征在于,以重量份数 计,由以下组分组成:

α,ω-二羟基聚二烃基硅氧烷   100份

混合交联剂                    1-20份

钛酸酯催化剂                  1-20份

填料                          0-300份

低分子量硅油                  0-200份

增粘剂                        0-10份。

所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的分子量为1000-200000。

所述混合交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧 基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或一种以上的混合物与苯基三甲氧基硅 烷混合得到,其中前者与后者混合比为1∶4-4∶1。

所述钛酸酯催化剂为四异丙氧基钛、四叔丁氧基钛、二(异丙氧基)双(乙 酰丙酮)钛、二(异丙氧基)双(乙酰乙酸乙酯)钛以及有机钛络合物中的一 种或一种以上的混合物。

所述填料包括碳酸钙、硅微粉、白炭黑、石英粉、滑石粉、氢氧化铝、氧 化铝、氧化镁、氧化锌、硅藻土、高岭土中的一种或一种以上的混合物。

所述低分子量硅油包括二甲基硅油、二乙基硅油、甲基苯基硅油、甲基氢 硅油、聚醚硅油、长链烷基硅油、羟烃基硅油中的一种或一种以上的混合物, 分子量为100-5000。

所述增粘剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基 甲基二甲氧基硅烷、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、3- (甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基 硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙 基二甲氧基硅烷、γ-(2.3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-[(2,3)-环氧丙氧] 丙基甲基二甲氧基硅烷、异氰酸丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三乙氧基硅烷、3- 巯丙基三甲氧基硅烷中的一种或一种以上的混合物。

本发明一种耐湿热、贮存稳定的脱醇型有机硅密封胶通过以下步骤实现:

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