[发明专利]一种纳米颗粒导电墨水及其制备方法有效
申请号: | 200810200544.7 | 申请日: | 2008-09-26 |
公开(公告)号: | CN101684214A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 徐海生;陈涛;王莉 | 申请(专利权)人: | 昆山海斯电子有限公司 |
主分类号: | C09D11/02 | 分类号: | C09D11/02;H05K3/12 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 翟 羽 |
地址: | 215300江苏省昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 颗粒 导电 墨水 及其 制备 方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及导电墨水技术领域,具体地说,是一种纳米颗粒导电墨水及 其制备方法。
【背景技术】
用于喷墨打印的导电墨水近年来受到人们的极大关注,其已被用于印刷 线路板(PCB)、柔性印刷线路板(FPC)、射频识别(RFID)电子标签等技术领域 中。随着IT行业的迅速发展,更小、高集成电子产品的和数据通信装置的需 求逐渐扩大,传统意义上的微米或更大颗粒制备出的导电墨水已不能满足要 求,而纳米颗粒导电墨水是一种理想的解决方法。
中国专利号CN101010388导电墨水及其制造方法公开了导电墨水及其制 造方法,涉及多种包含具有特定结构的金属络合物和添加剂的导电墨水组合 物及其制备方法,更具体地涉及包含金属络合物和添加剂的导电墨水组合物 及其制备方法,其中所述金属络合物通过使金属或金属化合物与氨基甲酸铵 类化合物或碳酸铵类化合物反应得到。中国专利号CN101077950公开了导电 墨水及其制备方法和应用,制备方法包括如下步骤:将噻吩单体、催化剂和 掺杂剂在溶剂中,搅拌反应,然后再加入含有催化剂的溶剂,搅拌反应,再 加入粘度调节剂,搅拌分散,再加入金属粉末,继续搅拌分散,将反应液在 层析柱中采用阴阳离子交换树脂处理,得到导电墨水,噻吩单体如通式(I)、(II) 或(III)所示。采用上述方法制备的导电墨水,可用于印刷标签RFID天线。本 发明的导电墨水,具有较低的生产成本低,生产过程没有环境污染,导电率 达到107S/m以上,可以通过喷墨打印的方法,在玻璃,PET片材,纸张等多 种基板上打印天线,从而简化了生产过程,提高了工作效率,打破了传统的 RFID标签天线的制备方法。中国专利号CN1653559公开了导电墨水,本发 明提供一种透明导电墨水;此导电墨水一般包含与墨水载体材料混合的导电 材料的薄片;本发明表明通过将导电材料制成预退火的扁平薄片或片状物, 并将其混入适当的流体中,解决了现有技术中存在的问题,使得导电墨水可 以便利地用于通常应用,以利用其突出的导电特性;本发明的导电墨水可在 室温下使用,而不需要使用者作进一步的退火或处理,因为导电薄片已经过 退火处理。中国专利号CN101089058A公开了一种用于喷墨打印的导电油墨 组合物,该导电油墨组合物由纳米颗粒和若干溶剂和调节剂组成,同时提及 到一种由例如葡萄糖和硝酸银在聚乙烯吡咯烷酮PVP的乙二醇溶液中高温反 应得到纳米银颗粒的制备方法,其纳米颗粒大小为16nm,但该专利中缺乏导 电率数据;如果所需加热温度过高或加热时间很长才能得到理想的电导率, 可能会极大限制该方法的应用。世界知识产权局的公开号WO2007/055443Al 公开了一种纳米导电墨水的制备方法,该纳米颗粒由被PVP包覆的纳米颗粒 构成,该导电墨水在250℃下加热30分钟,电阻率为8.98×10-6Ω·m;然而, 虽然该方法能得到电阻率较低的最终产品,但250℃仍然温度太高,当该墨水 打印在聚丙烯或聚乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等基材后加热,这些价格低 廉的基材将产生变形,从而极大限制该方法的应用。
因此,希望能提供一种低温下固化适于喷墨打印的纳米导电墨水组合物, 其可在喷墨打印于基材后能在低温下固化得到优异的电导率。
【发明内容】
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种纳米颗粒导电墨水及 其制备方法;本发明的另外一目的是将制备的纳米颗粒导电墨水用于印刷线 路板(PCB)、柔性印刷线路板(FPC)、射频识别(RFID)电子标签等技术领域。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种纳米颗粒导电墨水,由纳米颗粒、溶剂、粘度调节剂组成,
其中,所述的纳米颗粒为用含有纳米颗粒前驱体络合物的方法制备而成; 具体是:将金属或金属化合物与稳定剂在它们的溶剂中长时间搅拌,挥发溶 剂后,再重结晶出固体颗粒后得到;
所述的纳米颗粒可由以下至少一种金属或金属化合物组成:Cu、Ag、Au、 Zn、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、 Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Pb、Bi、Sm、Eu、Ac和Th以及它 们的合金或合金氧化物;
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