[发明专利]锡球平整度测试治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试治具，尤其涉及一种用以测试BGA锡球平整度的测试治具。

背景技术

现在的BGA锡球若没有在使用之前检测出其平整度问题，则会对后面的使用、测试、功能、维修及更换造成极大影响。而我们现在的检测方法是sample目测，通过多角度转换BGA，利用锡球金属在灯光下多角度的光线折射，人为的判定BGA锡球的平整度。

上述测试方式对人眼的疲劳度和人员的误判等主观因素对平整度判断有很大影响，且每测一个元件就需多次，多角度在灯光下判断，很费时间，而且元件锡球太小，经常产生误判，漏判的情况。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供了一种锡球平整度测试治具。

为了达到上述目的，本发明采用了如下的技术方案：一种锡球平整度测试治具，该治具主要包括印刷电路板，其上设有若干个支架，其中，该支架主要包括承置体以及弹性体，该承置体用以供待测试元件的锡球对应接触，该弹性体一端与该承置体接设，其另一端固定于该印刷电路板上；又，该治具还包括底板，该底板与上述印刷电路板之间设置有若干个弹性元件，该底板上设有若干个与支架对应的金属导体，将该待测试元件放置于该治具上，且其上的锡球与承置体一一接触，该承置体与该印刷电路板一侧面的电路层接触导通，且该印刷电路板另一侧面的电路层与底板的金属导体接触导通，此外，所述印刷电路板的电路层上分别设有若干与每一排/列的锡球对应的电路，且每一电路分别与若干个LED灯串联，若锡球表面平整，则每一排/列的锡球对应的电路导通，每一LED灯亮；若某一锡球表面不平整，则该表面不平整的锡球对应的电路不导通，从而其对应的LED灯不亮，如此，可明确检验出不符合标准的锡球。

较佳的，本发明提供了一种锡球平整度测试治具，其中，所述承置体呈圆弧层，其与锡球相接触的一侧面为绝缘体，其另一侧面为金属导体，所述弹性体为非金属弹簧伸缩体，所述底板为绝缘体。

相较于先前技术，本发明针对由锡球接触焊接的表面贴装元件进行锡球平整度的检验，不仅减少了人工误判的情况，而且简单快捷，提高了检验效率。

附图说明

图1为本发明的示意图

图1A为本发明的局部示意图

图2为本发明的电路示意图

具体实施方式

请参照图1及图1A所示，本发明所述的锡球平整度测试治具10用以辅助由锡球接触焊接的表面贴装元件(例如BGA、CPU socket等元件)进行锡球平整度的检验，所述锡球平整度测试治具10主要包括印刷电路板101以及底板102。

其中，该印刷电路板101上设有若干个支架1012，该支架1012主要包括承置体10122以及弹性体10121，该承置体10122用以供待测试元件的锡球201对应接触，且该承置体10122呈圆弧层，以便于与锡球201完全接触，并且该承置体10122与锡球201相接触的一侧面为绝缘体，其另一侧面为金属导体，又，所述弹性体10121一端与该承置体10122接设，其另一端固定于该印刷电路板101上。

此外，该印刷电路板101的两相对侧面上还分别设有电路层，请参照图2所示，为每排/列锡球201对应的电路，于本实施例中，每排锡球201对应的电路位于该印刷电路板101的一侧面，每列锡球201对应的电路位于该印刷电路板101的另一侧面，且对应每一排/列锡球201的电路与电源301及LED灯302串联，如此，每一个锡球201与一个LED灯302对应。

又，所述底板102与上述印刷电路板101之间设置有若干个弹性元件103，该弹性元件103以弹簧为例，且该底板102上设有若干个金属导体1021，该金属导体1021与支架1012一一对应。

需测试时，先将该待测试元件(于本实施例中，以BGA为例)放置于该锡球平整度测试治具10的印刷电路板101上，令BGA上的锡球201与承置体10122一一接触，该承置体10122与该印刷电路板101一侧面的电路层接触，由于BGA的重力及弹性元件103的作用，使印刷电路板101另一侧面的电路层与底板102的金属导体1021相互接触，此外，由于所述印刷电路板101两相对侧面的电路层与LED灯302串联，若BGA上的锡球表面平整，令承置体10122的金属导体的一侧面与该印刷电路板101上的电路接触并导通，则每排每列的LED灯302均亮；若锡球表面不平整，例如第一排第一列的锡球201表面不平整，则承置体10122的金属导体的一侧面未能与印刷电路板101上的电路接触并导通，则第一排第一列的锡球201对应的LED灯302不亮，如此类推，可根据LED灯302不亮的位置明确检验出不符合标准的锡球。