[发明专利]锡球平整度测试治具无效
| 申请号： | 200810198103.8 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101660893A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 吕巧智 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/34 | 分类号： | G01B7/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平整 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种锡球平整度测试治具，其特征在于，该治具主要包括：
印刷电路板，其上设有若干个支架，该支架主要包括用以供待测试元件的锡球对应接触的承置体以及弹性体，该弹性体一端与该承置体接设，其另一端固定于该印刷电路板上；
底板，其与上述印刷电路板之间设置有若干个弹性元件，该底板上设有若干个与支架对应的金属导体，将该待测试元件放置于该治具上，且该待测试元件上的锡球与承置体接触，该承置体与该印刷电路板一侧面的电路层接触，且该印刷电路板另一侧面的电路层与底板的金属导体接触。
2.根据权利要求1所述的锡球平整度测试治具，其特征在于，所述印刷电路板的电路层设有若干与每一排/列的锡球对应的电路。
3.根据权利要求2所述的锡球平整度测试治具，其特征在于，所述电路分别与若干个LED灯串联。
4.根据权利要求1所述的锡球平整度测试治具，其特征在于，所述承置体呈圆弧层，其与锡球相接触的一侧面为绝缘体，其另一侧面为金属导体。
5.根据权利要求1所述的锡球平整度测试治具，其特征在于，所述弹性体为非金属弹簧伸缩体。
6.根据权利要求1所述的锡球平整度测试治具，其特征在于，所述底板为绝缘体。
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