[发明专利]硬质包覆层发挥优异耐磨性的表面包覆切削工具

权利要求书

1.一种表面包覆切削工具，其在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛 基金属陶瓷构成的工具基体的表面上，蒸镀形成包括下述(a)下部层、 (b)上部层的硬质包覆层，

(a)下部层为整体平均层厚为3～20μm的包括Ti的碳化物层、氮 化物层、碳氮化物层、碳氧化物层、和碳氮氧化物中的1层或2层以上 的Ti化合物层，

(b)上部层为具有2～15μm的平均层厚，且具有α型的晶体结构， 含有Zr的氧化铝层；

用场致发射型扫描电子显微镜对上述上部层进行组织观察时，具有 包括在垂直于层厚方向的面内具有平板多边形、及在平行于层厚方向的 面内在层厚方向呈竖长状的晶粒的组织结构，

对于该上部层，使用场致发射型扫描电子显微镜和电子背散射衍射 图像装置，对存在于表面抛光面的测定范围内的晶粒逐个照射电子射 线，测定包括六方晶晶体点阵的晶体点阵面的各个法线与上述表面抛光 面的法线相交的角度，

由该测定结果算出相邻晶体点阵相互的晶体方位关系，算出各个构 成晶体点阵界面的构成原子在上述晶体点阵相互间共有1个构成原子的 阵点、即构成原子共有阵点的分布，用∑N+1表示存在N个上述构成 原子共有阵点间不共有构成原子的阵点的构成原子共有阵点形态时，构 成上述上部层的晶粒中，以面积比率计为60％以上的晶粒的内部，被至 少一个以上的、包括用∑3表示的构成原子共有阵点形态的晶体点阵界 面隔断，

其中，N为刚玉型密排六方晶体的晶体结构上2以上的偶数，在分 布频率上N的上限为28时，不存在4、8、14、24和26的偶数。

2.如权利要求1所述的表面包覆切削工具，其中，用场致发射型 扫描电子显微镜对上述上部层(b)进行组织观察时，在垂直于层厚方 向的面内具有平坦六边形、及在平行于层厚方向的面内在层厚方向呈竖 长状的晶粒，在垂直于层厚方向的面内占全体35％以上的面积比例。