[发明专利]可逆热敏记录介质有效
申请号: | 200810185035.1 | 申请日: | 2008-12-26 |
公开(公告)号: | CN101468564A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 立胁忠文;稻宏之;杉山信好 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | B41M5/26 | 分类号: | B41M5/26;G06K19/07 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民;路小龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可逆 热敏 记录 介质 | ||
技术领域
本发明涉及嵌入电子信息记录元件的可逆热敏记录 介质,在该可逆热敏记录介质中,甚至当在高速下进行图像擦除/ 形成时,空白(white void)和褪色不会在形成的图像区域中出现, 所述形成的图像区域的每一个相应于电子信息记录片的周围区 域、电子信息记录元件、天线电路和导电元件;并且可以彻底地 进行图像擦除。
背景技术
IC卡已被越来越多地用于从使用者日常生活到商业 活动的各个方面。实际上,它们被用作各种卡(例如,现金卡、信 用卡、预付卡和ETC卡(电子收费系统));用于运输工具(例如, 铁路和公共汽车);用作数字广播、第三代移动电话等的接入卡 (affiliate card);用于图书馆服务台;和用作学生ID卡、职工ID 卡、基本居民登记卡等。同时,根据目前经济和社会活动的多样 化,丢弃的IC卡的数量持续增加。
考虑到这一点,热切需要产生循环型社会(recycling society),其中通过重新考虑当前涉及大规模生产、大规模消耗和 大量处理的经济社会和生活方式,来减少材料消耗并造成更小的 环境负担,以促进材料的有效利用和再循环。
作为一个有希望的措施,嵌入电子信息记录元件(下 文可以称为“IC芯片模块”或“IC芯片”)的可逆热敏记录介质可以 被用于减少丢弃的产品的数量。这是因为,它们能重写储存在IC 芯片中的信息,并且作为可见图像在它们的表面上显示信息。
这种嵌入IC芯片模块的可逆热敏记录介质已被用于 制造业,如指示片(instruction sheet),例如操作片、零件管理片 (parts management sheet)和过程管理片(process management sheet)。实际上,存在反复进行的循环,该循环包括绕杆状零件缠 绕指示片或将其插入到卡片盒(card case)中、洗涤在指示片上的污 迹,并且使用打印机重写指示片的内容。
当图像在其上形成或擦除时,用打印机的加热工具(例 如,热敏头、擦除条(erase bar)、擦除辊和擦除板)压在指示片上。 因此,必须进行指示片的重写,以便不破坏IC芯片模块,并且不 会消除从IC芯片模块和可逆热敏记录介质之间的粘合部分外流 粘合剂。同样地,必须进行指示片的洗涤,以便IC芯片模块不会 从可逆热敏记录介质剥离。此外,期望地,指示片是柔软的并且 显示高质量图像。
例如,日本专利申请特许公开(JP-A)号11-154210、 2000-94866、2000-251042、2001-63228和2002-103654公开如图 1所示IC卡,其包括作为外片(over sheet)的具有至少一层可逆热 敏层114b的可逆热敏记录片114,所述可逆热敏层114b含有固 有无色或浅色无色染料和可逆显色剂,其允许通过应用热使无色 染料显色,和通过再次应用热擦除显出的颜色;并包括作为另一 外片的底膜111,其中嵌入具有IC芯片模块112的IC卡,其中 芯元件113通过注射成型形成于这两张外片之间,以便这些外片 经由芯元件113彼此热结合。
在上述IC卡中,提供IC芯片模块112,以面对可 逆热敏记录片114,因此,由于IC芯片模块112,可逆热敏记录 介质被不均匀加压,从而在记录介质上,不期望地形成凹凸部分。 使用加热工具,不能对具有凹凸部分的可逆热敏记录介质均匀加 热,因此,当进行图像形成时,在可逆热敏记录介质中,热不能 均匀传导。结果,在可逆热敏记录介质上,形成不均匀图像。同 样地,当进行图像擦除时,加热工具不能均匀地压在可逆热敏记 录介质上,这导致图像擦除失败。此外,可逆热敏记录介质在其 表面上具有相应于IC芯片模块112的突起部分。结果,加热工具 经由可逆热敏记录介质压在IC芯片模块112上,这引起IC芯片 模块112损坏或从可逆热敏记录介质剥离的问题。
考虑到这一点,例如,JP-A号11-91274、11-59037、 11-85938、2002-117880、2003-141486和2003-141494公开解决上 述问题的对策。然而,在这些专利文献中公开的嵌入IC芯片模块 的可逆热敏记录介质具有低柔性和高刚性(即,大的厚度和高的硬 度)。
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