[发明专利]可逆热敏记录介质有效
申请号: | 200810185035.1 | 申请日: | 2008-12-26 |
公开(公告)号: | CN101468564A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 立胁忠文;稻宏之;杉山信好 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | B41M5/26 | 分类号: | B41M5/26;G06K19/07 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民;路小龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可逆 热敏 记录 介质 | ||
1.可逆热敏记录介质,其包括:
电子信息记录片,其至少具有从其表面突出的电子信息记录元件,
第一片,其具有所述电子信息记录元件可以插入的透孔,
第二片,其具有能容纳整个电子信息记录片的切去部分,和
粘合层,其置于所述第一片和所述第二片之间,
其中,所述第二片在所述切去部分容纳所述整个电子信息记录片, 位于所述第一片之上,并且所述电子信息记录元件被插入到所述透孔 中,
其中,从所述第一片和所述粘合层的总厚度减去所述电子信息记录 元件的高度得到的差为0μm到25μm。
2.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质,进一步包括基片和可逆 热敏记录片,其中所述第一片、容纳所述整个电子信息记录片的所述 第二片和所述可逆热敏记录片按此顺序置于所述基片上;并且所述电 子信息记录元件向所述基片突出且被插入到所述透孔中。
3.根据权利要求2所述的可逆热敏记录介质,进一步包括置于所述第 二片和所述可逆热敏记录片之间的第三片。
4.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质,进一步包括可逆热敏记 录片和基片,其中所述第一片、容纳所述整个电子信息记录片的所述 第二片和所述基片按此顺序置于所述可逆热敏记录片上;并且所述电 子信息记录元件向所述可逆热敏记录片突出且被插入到所述透孔中。
5.根据权利要求4所述的可逆热敏记录介质,进一步包括置于所述第 二片和所述基片之间的第三片。
6.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质,其中所述电子信息记录 片的周边和所述切去部分的周边之间的间隙为0.0mm到0.1mm。
7.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质,其中所述第二片的厚度 在所述电子信息记录片的最大厚度——不包括所述电子信息记录元件 的厚度——的±10μm的范围内。
8.根据权利要求3所述的可逆热敏记录介质,其中所述第二片的厚度 A、所述电子信息记录片的最大厚度B——不包括所述电子信息记录元 件的厚度、和所述第三片的厚度C满足关系0.00≤(A-B)/C的绝对值≤ 0.15。
9.根据权利要求3所述的可逆热敏记录介质,其中,所述第一、第二 和第三片是由聚对苯二甲酸乙二酯形成的。
10.根据权利要求3所述的可逆热敏记录介质,其中,所述第三片具有 与所述基片和所述可逆热敏记录片相同的表面积。
11.根据权利要求2、3、4、5、8、9和10任一项所述的可逆热敏记录 介质,其中,所述可逆热敏记录片包括可逆热敏记录层,所述可逆热 敏记录层含有无色染料和至少一种选自下列通式(1)和(2)表示的化合 物:
其中X和Y的每一个表示含有杂原子的二价有机基团,R1表示取 代或未取代的二价烃基团,R2表示取代或未取代的一价烃基团,a是1 到3的整数,b是1到20的整数和c是0到3的整数,
其中Z表示含有杂原子的二价有机基团,R3表示取代或未取代的二 价烃基团,R4表示取代或未取代的一价烃基团,和d是1到3的整数。
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