[发明专利]一种聚酰亚胺表面金属化的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺表面金属化的方法。

背景技术

微电子封装技术向高速化、轻型化方向发展，要求基板材料具有介电常 数低、金属布线材料的电阻率低、抗电迁移能力高、聚酰亚胺的介电常数低、 柔性好、抗电能力强和耐高温的特点，因此聚酰亚胺是理想的电子封装用基 板，在民用电子器件产品和通讯器件中得到了广泛的应用。

对于目前使用的聚酰亚胺基板，通常使用粘合剂如环氧树脂类将铜箔粘 贴于聚酰亚胺表面得到基板。这种方法工艺成熟，产品质量比较稳定。但是 为实现电子器械的高密度组装，上述粘贴铜箔的结构已不能充分满足薄膜化 的要求，另外，使用了粘合剂的电路基板存在下述问题：铜箔的蚀刻液容易 渗入粘合剂层，在高温高湿下施加压力时可能发生铜的转移，造成电路短路； 粘合剂层的尺寸稳定性差；使电路基板的微细加工变得困难，难以适应高密 度化；粘合剂层的热特性比基板材料差，热稳定性差，难以实现高密度化； 产品容易发生变形等。

为解决上述问题，正在研究不使用粘合剂而直接形成金属化膜的方法。 例如，CN 1170002C中公开了一种聚酰亚胺基板的铜金属化方法，其中，以 聚酰亚胺为基板，以乙酰丙酮铜有机金属化合物为前驱体，采用化学气相沉 积法进行铜金属化；CN 1669787A中公开了一种金属化聚酰亚胺膜及其制造 方法，该金属化聚酰亚胺膜具有以下结构：聚酰亚胺膜；在距所述聚酰亚胺 膜表面20nm以内的表层区域中注入了从Mo、Cr、Ni及Si中选出的1种、 2种或2种以上元素而形成的中间层；在所述中间层上形成的由铜或铜合金 构成的导电层，上述中间层中上述元素的注入量为0.3-15毫克/平方米。该 方法包括使含有1种、2种或2种以上选自Mo、Cr、Ni及Si中的元素的标 靶中产生溅射粒子，使溅射粒子注入至聚酰亚胺膜的表面，由此形成距所述 聚酰亚胺膜表面20nm以内的表层区域中注入有上述元素、上述元素的注入 量为0.3-15毫克/平方米的中间层，进一步在所述中间层上形成由铜或铜合 金构成的导电层。并进一步公开了该导电层可以通过真空蒸镀法、阴极真空 喷镀法或离子镀法等成膜技术形成。

发明内容

本发明的目的是提供一种镀层与聚酰亚胺表面附着力强、镀层表面光洁 细致和厚度均匀的聚酰亚胺表面金属化的方法。

本发明提供了一种聚酰亚胺表面金属化的方法，其中，该方法包括依次 对聚酰亚胺进行粗化处理、活化处理、还原处理和化学镀金属处理，所述活 化处理的方法包括将经过粗化处理的聚酰亚胺与盐基钯活化液接触，所述盐 基钯活化液为含有元素周期表第二至四周期金属元素的水溶性氯化物、含吡 啶基团的化合物和水溶性钯盐的水溶液，且在所述盐基钯活化液中，元素周 期表第二至四周期金属元素的水溶性氯化物、含吡啶基团的化合物和水溶性 钯盐的摩尔浓度分别为0.004-0.171摩尔/升、0.00004-0.0002摩尔/升和 0.0011-0.0056摩尔/升。

在镀层质量测试的结果中，采用本发明提供的聚酰亚胺表面金属化的方 法生产的金属化的聚酰亚胺的金属镀层表面光洁度优良，用3M胶带粘贴后 金属镀层脱落面积和厚度偏差都远小于现有技术中对聚酰亚胺进行化学镀 金属化所形成的镀层，说明采用本发明提供的聚酰亚胺表面金属化的方法生 产的金属化的聚酰亚胺的镀层与聚酰亚胺的附着力强、表面的光洁度和厚度 均匀性优良。

具体实施方式