[发明专利]回流装置及方法

说明书

技术领域

在此公开的本发明构思涉及一种半导体制造装置和方法，更具体地说，涉及一种用于在封装过程中进行焊球回流的回流装置和方法。 

背景技术

半导体封装包括，其中的装配过程和安装过程。所述装配过程包括提供和装配焊球，该焊球起到用于把半导体芯片电连接到外部电路的端子的作用。所述安装过程包括把设置有所述焊球的半导体芯片安装到印刷电路板(PCB)上。所述装配过程和安装过程都包括焊球的回流步骤，该步骤是通过把热施加到所述焊球而予以执行。所述回流步骤会花费相当长的时间，因此降低了所述封装过程的生产量。因此，仍需要高产量的回流处理。 

发明内容

本发明构思的实施例提供了一种装置，该装置用于进行设置在处理对象上的外部连接端子的回流。所述回流装置包括装载器单元，用于储存多个处理对象；加热单元，用于用感应加热方法加热所述处理对象以进行设置在所述处理对象上的外部连接端子的回流；移动单元，用于把所述处理对象从所述装载器单元移动到所述加热单元；以及卸载器单元，用于储存在所述加热单元中已经经过回流处理的那些处理对象。 

附图说明

所述附图被包括以更进一步理解本发明构思，以及被并入和构成该说明的一部分。所述附图图示本发明构思的示例性实施例，以及和所述说明书一起用来解释本发明构思的原理。在所述附图中： 

图1是示意性图示根据本发明构思的实施例的回流装置的结构的视图； 

图2和图3是分别图示提供给根据本发明构思的回流装置的处理对象的示例性示意图； 

图4是图1的回流装置的透视图； 

图5是示例性匣体的透视图； 

图6是输入叠置箱(input staker)的横截面视图； 

图7是用于把匣体从输入叠置箱移动到输入模块的推动器的横截面视图； 

图8是加热单元例子的剖面透视图； 

图9和图10是图示线圈例子的透视图； 

图11到15分别表示不同加热构件的透视图； 

图16和17分别是图示图14和15中的线圈旋转的曲线图； 

图18和19是图示提供给根据线圈位置的处理对象的导线和电磁线之间的角度的示意图； 

图20是加热构件的另一例子的透视图； 

图21是移动单元的透视图； 

图22是轨道的另一例子的透视图； 

图23是图示使用轨道移动处理对象的过程的透视图； 

图24是匣体的另一例子的透视图； 

图25是图示使用图24的匣体移动处理对象的过程的透视图； 

图26是示例性图示根据本发明构思的另一实施例的半导体回流装置的结构的透视图； 

图27到29分别是图26中的回流装置的加热单元的不同例子的透视图；和 

图30是示例性图示根据本发明构思的另一实施例的半导体回流装置的结构的视图。 

具体实施方式

下面将参照图1到图30更详细地描述本发明构思的优选实施例。本发明构思，然而，可包含在不同的形式中，并且不应当被解释为限于在此所述的实施例。而是，提供这些实施例这样本公开内容将比较详尽和完整，这些实施例将完全把本发明构思的范围转达给本领域内的那些技术人 员。因此，为了图示简洁，所述图中的元件尺寸可以被夸大。 

图1是示意性图示根据本发明构思的实施例的回流装置的结构的视图。参照图1，回流装置1包括装载器单元20、加热单元30、卸载器单元40和移动单元50(示于图21中)。加热单元30执行外部连接端子的回流(分别如图2和图3中的焊球56和56′)。装载器单元20储存用于要在其上进行回流处理的处理对象，卸载单元40储存已经在加热单元30中被回流处理的处理对象。移动单元50把所述处理对象从装载单元20移动到加热单元30，并把已经完成所述回流处理的处理对象从加热单元30移动到卸载器单元40。在下面，为了便于描述，加热单元30的纵向将被称为第一方向62，水平面上垂直于第一方向62的方向将被称为第二方向64，而垂直方向将被称为第三方向66(如图4所示)。