[发明专利]包括干燥剂的制冷系统无效
申请号: | 200810175132.2 | 申请日: | 2008-10-30 |
公开(公告)号: | CN101576326A | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | 赫尔曼·H·维埃加斯;威廉·F·莫斯 | 申请(专利权)人: | 塞莫金公司 |
主分类号: | F25B1/00 | 分类号: | F25B1/00;F25B43/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 张建涛;车 文 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 干燥剂 制冷系统 | ||
1.一种用于向空间提供被调节的空气的制冷系统,所述制冷系统包括:
压缩机,该压缩机可运行以压缩制冷剂;
冷凝器,该冷凝器构造成从所述压缩机接收所述制冷剂;
膨胀装置,该膨胀装置构造成从所述冷凝器接收所述制冷剂;
干燥剂,该干燥剂可运行以从流过所述干燥剂的气流吸附湿气,以使得所述气流基本上被除湿;
蒸发器组件,该蒸发器组件构造成接收来自所述膨胀装置的所述制冷剂和来自所述干燥剂的所述气流,所述蒸发器组件可运行以在所述气流从所述蒸发器组件排出之前调节所述气流;和
热交换器,该热交换器构造成选择地从所述压缩机和所述冷凝器中的至少一个接收所述制冷剂,所述热交换器与所述干燥剂连通,以使得所述热交换器中的所述制冷剂从所述干燥剂释放湿气。
2.如权利要求1所述的制冷系统,其中当所述压缩机压缩所述制冷剂时所述制冷剂被加热,且其中在所述热交换器中的被加热的制冷剂从所述干燥剂释放湿气。
3.如权利要求1所述的制冷系统,其中所述制冷剂是下列情况中的至少一种:在进入所述热交换器之前被冷却和在处于所述热交换器中时被冷却,且其中在所述热交换器中的冷却的制冷剂冷却所述干燥剂。
4.如权利要求1所述的制冷系统,其中所述热交换器包括盘管和风扇,所述盘管构造成接收所述制冷剂,所述风扇可运行以推动第二气流越过所述盘管并通过所述干燥剂的至少一部分,以从所述干燥剂释放湿气。
5.如权利要求1所述的制冷系统,其中所述热交换器包括构造成接收所述制冷剂的盘管,且其中所述盘管的至少一部分嵌入所述干燥剂中,以从所述干燥剂释放湿气。
6.如权利要求1所述的制冷系统,其中所述热交换器选择地从所述压缩机接收所述制冷剂,并且还包括至少一个阀,所述至少一个阀位于所述压缩机、所述冷凝器和所述热交换器之间,以选择地将所述制冷剂从所述压缩机引导到所述冷凝器和所述热交换器中的一个。
7.如权利要求6所述的制冷系统,还包括旁路,该旁路从所述冷凝器、所述热交换器和所述膨胀装置之间的点延伸到所述蒸发器组件和所述压缩机之间的点,且其中所述旁路构造成选择地将所述制冷剂从所述热交换器引导到所述压缩机。
8.如权利要求7所述的制冷系统,还包括第二旁路,该第二旁路从所述冷凝器和所述膨胀装置之间的点延伸到所述至少一个阀和所述热交换器之间的点,其中所述第二旁路包括第二膨胀装置,且其中所述第二旁路构造成选择地将所述制冷剂从所述冷凝器通过所述第二膨胀装置引导到所述热交换器。
9.如权利要求1所述的制冷系统,其中所述热交换器选择地从所述冷凝器接收所述制冷剂,并且还包括:
旁路,该旁路从所述冷凝器和所述热交换器之间的点延伸到所述热交换器和所述膨胀装置之间的点,所述旁路构造成引导来自所述冷凝器的所述制冷剂绕过所述热交换器,和
位于所述冷凝器和所述热交换器之间的至少一个阀,所述至少一个阀构造成选择地将所述制冷剂从所述冷凝器引导到所述旁路和所述热交换器中的至少一个。
10.如权利要求9所述的制冷系统,还包括第二旁路,该第二旁路从所述热交换器和所述膨胀装置之间的点延伸到所述蒸发器组件和所述压缩机之间的点,且其中所述第二旁路构造成选择地将所述制冷剂从所述热交换器引导到所述压缩机。
11.如权利要求10所述的制冷系统,还包括第三旁路,该第三旁路从所述冷凝器和所述至少一个阀之间的点延伸到所述至少一个阀和所述热交换器之间的点,其中所述第三旁路包括第二膨胀装置,且其中所述第三旁路构造成选择地将所述制冷剂从所述冷凝器通过所述第二膨胀装置引导到所述热交换器。
12.如权利要求1所述的制冷系统,其中所述干燥剂是第一干燥剂并且还包括第二干燥剂,且其中当所述第一干燥剂和所述第二干燥剂中的一个干燥剂从所述气流吸附湿气时,所述热交换器中的所述制冷剂从所述第一干燥剂和所述第二干燥剂中的另一个干燥剂释放湿气。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塞莫金公司,未经塞莫金公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810175132.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。