[发明专利]记忆卡与其非挥发性记忆体控制器

说明书

技术领域：

本发明是有关于一种非挥发性记忆体控制器，且特别是有关于一种可以直接于电路板上更新固件的非挥发性记忆体控制器与使用此非挥发性记忆体控制器的记忆卡。

背景技术：

由于信息科技的不断进步，利用半导体技术所开发出来的储存媒体(storage media)已逐渐成为主流产品，一般通称为硅碟卡(portable memory)、快闪硅碟卡(flash memory card)或记忆卡。其与传统的软式磁盘片、光盘片等两大储存媒体相较，可携式硅碟卡无论在携带的便利性、省电、数据保存、数据传输速率、重复读写、以及防震、防潮等功能特性的表现上，都远超越上述两种传统储存媒体许多。正因为硅碟卡拥有如此优越的使用特性，于是各家国际电子产品大厂，都不断积极进入这个市场，并且主动推出其所主导的硅碟卡，诸如：Smart卡、PC卡(PCMCIAATAFlash Card)、CF卡(CompactFlashCard)、SM卡(Smart Media Card)、MMC卡(MultiMedia Card)、MS卡(MemoryStick Card)、SD卡(Secure Digital Card)等，而广泛地应用在各式各样的数字产品中。一般来说，当记忆卡制造商完成卡片的制造后，必须利用特殊治具MP-tooling(通常由记忆卡的控制器厂商提供)完成固件写入的开卡程序。

图1为公知的多晶片封装记忆卡的固件写入的功能模块图。请参照图1，多晶片封装(multi-chip package，MCP)集成电路110包括非挥发性记忆体控制器120与多个非挥发性记忆体160与170。非挥发性记忆体120更包括界面电路121、处理单元122、控制单元123、主机端存取端口组124与记忆体端口组125、126。多晶片封装集成电路110可以是Smart卡、PC卡或是SD卡等规格的记忆晶片封装。

在此假设非挥发性记忆体控制器120是SD记忆卡控制器，而非挥发性记忆体160与170是闪存晶片。多晶片封装集成电路110的外部装置，例如主机(host)140，通过主机存取端口组124连接至非挥发性记忆体控制器120。若主机140欲存取非挥发性记忆体160或170，则此主机140必需遵循SD记忆卡的规范而传送信号给界面电路121。治具180获得新固件后，便将新固件经由主机存取端口组124、界面电路121传送新固件至处理单元122，而处理单元122通过控制单元将新固件写入非挥发性记忆体160。

在另一公知的技术中，当记忆卡失效或是兼容性有问题而需要更新多晶片封装集成电路110的固件时，是将焊接在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的多晶片封装集成电路110解焊(也就是将多晶片封装集成电路110移开印刷电路板)，然后将多晶片封装集成电路110加载特定的固件更新治具来重新写入新的固件，既不方便也浪费成本。

发明内容：

因此，本发明提供一种非挥发性记忆体控制器可以直接在电路板上更新固件，提高固件更新的便利性。

另外，本发明也提供一种记忆卡，其可以直接于电路板上更新固件。

本发明提供一种非挥发性记忆体控制器，它提供一处理界面使主机得以存取非挥发性记忆体，非挥发性记忆体控制器包括模式设定端口组、固件下载端口组、主机存取端口组、记忆体端口组、控制单元、处理单元、界面单元与切换单元。固件下载端口组得接收新固件码，主机存取端口组得耦接至主机，记忆体端口组得耦接至非挥发性记忆体。控制单元耦接至记忆体端口组，处理单元耦接至控制单元，其中处理单元通过控制单元存取非挥发性记忆体。界面单元耦接至处理单元。切换单元的第一端耦接至主机存取端口组，其第二端耦接至固件下载端口组，其第三端耦接至界面单元，其中处理单元依据模式设定端口组接收的逻辑状态，控制界面单元使其第三端耦接至其第一端，或控制界面单元使其第三端耦接至其第二端。