[发明专利]涉及浸没光刻技术的方法和浸没光刻设备

权利要求书

1.一种浸没光刻设备的流体处理系统的操作方法，所述方法包括下 列步骤：

检测在所述流体处理系统的单相抽取器的出口侧处的压力变化的步 骤，所述单相抽取器包括多孔构件，所述检测步骤包括：

以恒定速率从多孔构件的第一侧抽取流体，多孔构件的相对侧覆盖有 所述流体，其中单相抽取器中的负压使得形成在多孔构件中的孔内的弯液 面阻止气体被抽吸进入流体处理系统，并且当多孔构件接触表面上的液体 时不存在弯液面限制流动并且液体能够自由地流入单相抽取器中，和

监测多孔构件的第一侧上的压力；如果所述检测步骤表明流体处理系 统和衬底和/或衬底台之间的流体限制水平下降到低于某一阈值，则产生 一个信号的步骤，所述限制水平指示通过单相抽取器从流体处理系统逃逸 抽取的液体的量。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述检测步骤是所述流体处理系 统的流体限制性能的间接测量。

3.如权利要求1所述的方法，其中将发生突然的压力改变处的压力 和某一压力值相比较，并且如果所述发生突然的压力改变处的压力小于所 述某一压力值，则所述流体处理系统和衬底之间的流体的限制水平已经下 降到低于某一阈值。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述检测步骤包括：从所述单相 抽取器的多孔构件的第一侧抽取流体；通过位于第一侧的过滤器以恒定速 率收回流体；以及测量以恒定速率移除的所述流体中的压力变化。

5.如权利要求1所述的方法，还包括，响应于所述信号，清洁至少 部分所述流体处理系统。

6.如权利要求1所述的方法，还包括，响应于所述信号，替换至少 部分所述流体处理系统。

7.如权利要求1所述的方法，还包括，响应于所述信号，改变所述 浸没光刻设备的操作参数。

8.如权利要求1所述的方法，还包括，响应于所述信号，引起使用 者的注意或所述浸没光刻设备的控制器的注意，使其注意到所述流体处理 系统的限制性能已经下降到某一阈值以下。

9.一种浸没光刻设备的流体处理系统的操作方法，所述方法包括：

检测通过流体处理系统的出口和/或入口的流体中的压力变化和/或 流速变化的步骤，所述检测步骤包括：

以恒定速率从多孔构件的第一侧抽取流体，多孔构件的相对侧覆盖有 所述流体，其中所述流体处理系统中的负压使得形成在多孔构件中的孔内 的弯液面阻止气体被抽吸进入流体处理系统，并且当多孔构件接触表面上 的液体时不存在弯液面限制流动并且液体能够自由地流入流体处理系统 中，和

监测多孔构件的第一侧上的压力；

如果检测步骤表明所述流体处理系统和衬底和/或衬底台之间的流体 的限制水平已经下降到低于某一阈值，则产生一个信号步骤，所述限制水 平指示通过单相抽取器从流体处理系统逃逸抽取的液体的量。

10.如权利要求9所述的方法，还包括，响应于所述信号，清洁至少 部分所述流体处理系统。

11.如权利要求9所述的方法，还包括，响应于所述信号，替换至少 部分所述流体处理系统。

12.如权利要求9所述的方法，还包括，相应于所述信号，改变所述 浸没光刻设备的操作参数。

13.如权利要求9所述的方法，还包括，响应于所述信号，引起使用 者的注意或所述浸没光刻设备的控制器的注意，使其注意到流体处理系统 的限制性能已经下降到某一阈值以下。