[发明专利]荧光显示器件和用于该荧光显示器件的导电膏

说明书

技术领域

本发明涉及一种将铝配线层连接到荧光显示器件中的阳极导体上的导电层和用于形成所述导电层的导电膏。

背景技术

在如图2和3所示的传统荧光显示器件中，用作绝缘衬底的玻璃衬底3、铝配线层7和绝缘层9按该顺序自底向上形成。阳极导体13形成在绝缘层9上，以便其可以通过导电层12电连接到铝配线层7上。

阳极导体13通过采用使用例如主要包含石墨的石墨膏或主要包含铝的铝膏的厚膜印刷方法形成。通过采用使用荧光物质膏的厚膜印刷方法来使荧光物质层14形成在阳极导体13上，从而可以形成阳极15。

栅极16形成在阳极15的上方，以通过固定电极(未示出)固定到玻璃衬底3上，所述固定电极主要包含银或银和铝。丝状阴极17设置在栅极16的上方。

日本专利申请公开No.H7-20414公开了一种荧光显示器件，其中通过采用厚膜印刷方法将具有通孔11的绝缘层9印刷到形成在玻璃衬底3上的铝层7上，然后在例如550-600℃的温度范围内固化。然后，通过在绝缘膜9的通孔11中填充导电膏来形成导电层12，所述导电膏主要包含银和低熔点玻璃，并且向其中添加如锌(Zn)、锑(Sb)等活化剂，然后在例如550-600℃的温度范围内固化。结果，铝配线层7的表面上的氧化物被除去，并因此可以确保铝配线层7和阳极导体13之间的连接。

另一方面，日本专利申请公开No.2000-11929公开了一种荧光显示器件，其包括形成在玻璃衬底3上的铝配线层7、绝缘膜9、导电层12、形成在导电层12上的阳极导体13和形成在阳极导体13上的荧光物质层14，其中所述绝缘膜9具有形成在铝配线层7的特定区域上的通孔11，所述导电层12通过采用厚膜印刷方法将包含铝粉和至少包含有机金属或低软化点玻璃原料的导电膏填充到通孔11中而后固化它而形成。

此外，日本专利申请公开No.2006-85968公开了一种荧光显示器件，其中，为了确保形成在玻璃衬底3上的铝配线层7和用于固定栅极16的电极之间的电连接，在形成于铝配线层7的特定区域的通孔11中形成有由包含玻璃原料的石墨或包含玻璃原料的铝层构成的连接层，即导电层12，并且然后固化该连接层，从而防止铝配线层7的表面氧化。

所述连接层由通过将玻璃原料粉、石墨粉和氧化铝粉填料在一载体中混合而制备的糊膏所形成。备选地，所述连接层由通过将铝粉和玻璃原料粉在一载体中混合而制备的糊膏所形成。

在包括主要包含银和低熔点玻璃并且其中添加有如Zn、Sb等活化剂的导电层12的该荧光显示器件中，电连接不能达到12V的阳极驱动电压，此外由于如Zn、Sb等活化剂的影响，铝薄膜配线层7可能被分离，从而导致通孔11中的导电层12的不稳固电连接。

此外，由于用于填充通孔11的传统导电膏主要包含不同于铝配线层7的金属银，通孔11和铝配线层7不相称。

此外，主要包含银和低熔点玻璃并且添加有如Zn、Sb等活化剂的所述导电层比铝导电层贵很多。

存在一种荧光显示器件，其阳极导体13和铝配线层7通过导电层12电连接，所述导电层12包含铝粉和至少一种呈玻璃态的金属氧化物，所属金属氧化物通过加热形成有机金属的金属和低熔点玻璃获得。

在上述荧光显示器件中，在暴露于常温下和/或处于潮湿条件下时，导电层12、阳极导体13和铝配线层之间的界面处的电阻与由形成导电层12的铝的氧化作用所产生的氧化铝的初始电阻相比变得不稳定。

在所述传统的荧光显示器件中，通过固化由混合氧化铝粉和玻璃原料粉而制备成的糊膏来获得导电层12，所述氧化铝粉在载体中用作填料，以便改善由石墨粉形成的糊膏的印刷性能，所述玻璃原料粉用作铝表面的抗氧化成分，因为石墨是唯一使用的导电材料，所以由于导电层本身的电阻，出现了电压下降。

此外，当导电层12通过固化由在载体中混合铝粉和玻璃原料粉而制备的糊膏所形成时，在固化之后，由于铝粉的表面氧化，可能出现电压下降。

发明内容

本发明提供一种能够在铝配线层和阳极导体之间建立稳固(可靠)连接的荧光显示器件，并且提供一种在该改进的荧光显示器件中使用的导电膏。

在充分研究之后，本发明的发明人决定利用通常用于荧光显示器件中的石墨的还原能力。

也就是说，本发明中填充到通孔中的导电层主要由包含金属和作为新导电材料的石墨铝的固体混合物所形成，从而可以使铝配线层和导电层之间的电连接稳固，并且还可以保持导电层和石墨电极之间的导电率。