[发明专利]粘合片、与切割胶带一体化的粘合片以及半导体的制造方法

权利要求书

1.一种与切割胶带一体化的粘合片，其特征在于，其是将粘合片与切 割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，

所述粘合片至少含有高分子量成分，处于B阶状态的所述粘合片，在 25℃的温度下的断裂强度为0.1MPa以上10MPa以下，且断裂延伸率是1％ 以上40％以下，

所述高分子量成分是含有丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯 的官能性单体且重均分子量大于等于10万的含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚 物，所述高分子量成分占所述粘合片的总重量中除去填料重量之外的重量的 25重量％以上35重量％以下。

2.根据权利要求1所述的与切割胶带一体化的粘合片，其特征在于， 所述切割胶带具有由氯乙烯或各种聚烯烃构成的基体层。

3.一种与切割胶带一体化的粘合片，其特征在于，其是将粘合片与切 割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，

所述粘合片至少含有高分子量成分，处于B阶状态的所述粘合片，在 25℃的温度下的由10Hz动态粘弹性模量测定所得弹性模量为1～3000MPa， 在25℃的温度下的由900Hz动态粘弹性模量测定所得弹性模量为4000～ 20000MPa，

所述高分子量成分是含有丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯 的官能性单体且重均分子量大于等于10万的含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚 物，所述高分子量成分占所述粘合片的总重量中除去填料重量之外的重量的 25重量％以上35重量％以下。

4.根据权利要求3所述的与切割胶带一体化的粘合片，其特征在于， 所述切割胶带具有由氯乙烯或各种聚烯烃构成的基体层。

5.根据权利要求3所述的与切割胶带一体化的粘合片，其特征在于， 处于B阶状态的所述粘合片，在60℃的温度下的由10Hz动态粘弹性模量测 定所得弹性模量为0.1～20MPa。

6.根据权利要求3所述的与切割胶带一体化的粘合片，其特征在于， 处于B阶状态的所述粘合片，在25℃的温度下的断裂强度为0.1MPa以上 10MPa以下，且断裂延伸率是1％以上40％以下。

7.一种与切割胶带一体化的粘合片，其特征在于，其是将粘合片与切 割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，所述粘合片至少含有高分子 量成分，

处于B阶状态的所述粘合片，在25℃的温度下的由10Hz动态粘弹性模 量测定所得弹性模量为1～3000MPa，在-20℃的温度下的由10Hz动态粘弹 性模量测定所得弹性模量为4000～20000MPa，

所述高分子量成分是含有丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯 的官能性单体且重均分子量大于等于10万的含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚 物，所述高分子量成分占所述粘合片的总重量中除去填料重量之外的重量的 25重量％以上35重量％以下。

8.根据权利要求7所述的与切割胶带一体化的粘合片，其特征在于， 所述切割胶带具有由氯乙烯或各种聚烯烃构成的基体层。

9.根据权利要求7所述的与切割胶带一体化的粘合片，其特征在于， 处于B阶状态的所述粘合片，在60℃的温度下的由10Hz动态粘弹性模量测 定所得弹性模量为0.1～20MPa。

10.根据权利要求7所述的与切割胶带一体化的粘合片，其特征在于， 处于B阶状态的所述粘合片，在25℃的温度下的断裂强度为0.1MPa以上 10MPa以下，且断裂延伸率是1％以上40％以下。

11.根据权利要求1、3或7所述的与切割胶带一体化的粘合片，其特 征在于，所述高分子量成分的玻璃化温度为-30℃～50℃，重均分子量为5万～ 100万。

12.根据权利要求1、3或7所述的与切割胶带一体化的粘合片，其特 征在于，所述粘合片还含有热硬化性成分。

13.根据权利要求1、3或7所述的与切割胶带一体化的粘合片，其特 征在于，所述粘合片还含有5～70重量％的填料。