[发明专利]氮化硅/氧化硅双层增透保护薄膜的制备方法无效
| 申请号: | 200810151191.6 | 申请日: | 2008-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN101368263A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
| 发明(设计)人: | 冯丽萍;刘正堂 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
| 主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/54;C23C14/58 |
| 代理公司: | 西北工业大学专利中心 | 代理人: | 王鲜凯 |
| 地址: | 710072陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 氮化 氧化 双层 保护 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种氮化硅/氧化硅双层增透保护薄膜的制备方法,其特征在于步骤如下:
步骤1:在微波电子回旋共振等离子体射频磁控溅射系统中通入Ar气,对Si靶进行预溅射5~40分钟,除去Si靶表面的氧化层;
步骤2:采用ECR等离子体辅助溅射沉积方法在蓝宝石衬底上沉积Si3N4薄膜,形成镀膜蓝宝石;工艺条件为:ECR等离子体室口离基片的距离为8.0~20.0cm、ECR功率为50~400W、射频功率为80~400W、Ar气流量为0.1~40.0 SCCM、N2气流量为1.0~50.0 SCCM、反应室气压为0.1~15.0Pa、衬底温度为100~700℃、溅射靶离基片的距离为3.0~15.0cm、沉积时间为0.1~10.0h;
步骤3:对步骤2得到的镀膜蓝宝石进行退火处理,工艺条件为:退火温度400~1000℃、退火保护气氛N2气、退火时间0.1~8.0h;
步骤4:采用ECR等离子体辅助溅射沉积方法对经过步骤3得到的沉积有Si3N4薄膜的蓝宝石上再沉积SiO2薄膜,工艺条件为:ECR等离子体室口离基片的距离为8.0~20.0cm、ECR功率为80~400W、射频功率为60~300W、Ar气流量为3.0~40.0SCCM、O2气流量范围为1.0~30.0SCCM、反应室气压为0.1~15.0Pa、衬底温度为80~800℃、溅射靶离基片的距离为3.0~20.0cm、沉积时间为0.1~10.0h;
步骤5:对经过步骤4得到的镀膜蓝宝石进行退火处理,得到Si3N4/SiO2双层增透保护薄膜;工艺条件为:退火温度为400~1000℃、退火保护气氛为O2气、退火时间为0.1~8.0h。
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