[发明专利]一种发光二极管散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及晶体发光技术领域，特别是一种发光二极管散热结构。

背景技术

目前市面上现有芯片封装的发光二极管，发光效率较低，电量消耗大，还存在散热不良的问题。使用效果不佳。发光二极管的寿命短的缺点。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种经过改进的发光二极管散热结构。

一种发光二极管散热结构，包括金属外壳，封装罩，发光二极管，镜面反光体，防泄漏硅橡胶，镜面反光固晶导热支架，散热冷却液，金属外壳，用于散去发光二极管工作时发出的热量，封装罩在金属外壳的顶部，用于封装发光二极管，发光二极管在封装罩内，位于镜面反光体的中心位置，镜面反光体一部分在金属外壳内，一部分向上延伸至封装罩内，防泄漏硅橡胶紧接镜面反光体的下端，防止冷却液的泄漏，镜面反光体的下端由散热外壳支撑，散热外壳内部上端为镜面反光固晶导热支架，镜面反光固晶导热支架在镜面反光体的下端，用于固定晶体并散热，散热外壳下部为散热冷却液，散热冷却液在散热外壳内，散热外壳位于发光二极管散热结构的最下端。

所述封装罩采用塑料材料。

所述镜面反光体的反光角度为130°-160°。

所述散热冷却液是水溶液。

有益效果

本发明的发光二极管散热结构在现有芯片封装的工艺上提高发光效率10％以上。使用散热金属外壳和散热冷却液，有效散去发光二极管，工作时发出的热量。提高了发光二极管的发光亮度，也延长了发光二极管的寿命。

附图说明

图1是本发明的发光二极管散热结构的总体装配图。

图2是本发明的发光二极管散热结构的金属外壳图。

图3是本发明的发光二极管散热结构的内结构图。

具体实施方式

图1是本发明的发光二极管散热结构的总体装配图。

图中，发光二极管散热结构包括金属外壳1，封装罩2，发光二极管3，镜面反光体4，防泄漏硅橡胶5，镜面反光固晶导热支架6，散热冷却液7。金属外壳1是发光二极管的外壳，用于散去发光二极管工作时发出的热量。封装罩2在金属外壳1的顶部，用于封装发光二极管3。发光二极管3在封装罩2内，位于镜面反光体4的中心位置。镜面反光体4一部分在金属外壳1内，一部分向上延伸至封装罩2内，镜面反光体4的反光角度为130°-160°。防泄漏硅橡胶5紧接镜面反光体4的下端，防止冷却液7的泄漏。镜面反光体4的下端由散热外壳8支撑，散热外壳8内部上端为镜面反光固晶导热支架6，镜面反光固晶导热支架6在镜面反光体4的下端，用于固定晶体并散热。散热外壳8下部为散热冷却液7，散热冷却液7在散热外壳8内，散热外壳8位于发光二极管散热结构的最下端。

图2是本发明的发光二极管散热结构的金属外壳图。

图中表示金属外壳1的外壳形式。在金属外壳1的下部是圆柱体形。在圆柱体形的上部是较大的圆柱体形，位于金属外壳1上部。在较大的圆柱体形的中部是金属条，用于散热。

图3是本发明的发光二极管散热结构的内结构图。

镜面反光体4、防泄漏硅橡胶5、镜面反光固晶导热支架6、散热冷却液7的位置，顺序自上向下。散热冷却液7是水溶液。散热冷却液7存储在散热外壳8的下部圆柱体内。