[发明专利]电子部件用锡电解镀覆液、镀覆方法及电子部件

权利要求书

1.一种电子部件用锡电解镀覆液，是用于在电子部件的基底金属上进行锡电解镀覆的锡电解镀覆液，其中，含有下述(a)～(d)成分、下述通式〔化1〕表示的非离子表面活性剂及/或下述通式〔化2〕表示的烷基咪唑，

(a)可溶性亚锡盐，所述可溶性亚锡盐是选自硫酸锡、甲磺酸锡、氨基磺酸锡中的至少一种，

(b)酸或其盐，所述酸或其盐是选自硫酸、甲磺酸、氨基磺酸、或它们各自的钠盐或者各自的铵盐中的至少一种，

(c)选自羟基羧酸、多元羧酸、一元羧酸或它们的各种酸盐中的至少一种络合剂，

(d)Sn²⁺的抗氧化剂，

〔化1〕

式中，R表示H或CH₃，n为8～13，iso-C_nH_2n+1表示支链烷基，m表示7～50，

〔化2〕

R¹表示氢原子或碳原子数为1～3的烷基，R²表示碳原子数为8～16的烷基。

2.如权利要求1所述的电子部件用锡电解镀覆液，所述通式〔化1〕中，iso-C_nH_2n+1的烷基的n为10～13，产生分支，具有侧链。

3.如权利要求1所述的电子部件用锡电解镀覆液，所述通式〔化1〕中，iso-C_nH_2n+1的烷基链为异癸基。

4.如权利要求1所述的电子部件用锡电解镀覆液，其中，所述(a)～(d)成分依次为：

(a)作为Sn²⁺为15～30g/L，其中L表示升，以下相同，

(b)0.1～0.5摩尔/L，

(c)相对于Sn²⁺为等摩尔以上，

(d)为0.1～10g/L；

所述通式〔化1〕表示的非离子表面活性剂的含量在1～3g/L的范围内，

所述通式〔化2〕表示的烷基咪唑的含量在0.5～2g/L的范围内。

5.如权利要求4所述的电子部件用锡电解镀覆液，其中，以摩尔比计的所述(c)成分与Sn²⁺之比即(c)成分/Sn²⁺＞2，含有所述(d)成分0.5～3g/L、所述通式〔化1〕表示的非离子表面活性剂1～3g/L、所述通式〔化2〕表示的烷基咪唑0.5～2g/L。

6.如权利要求1至5任一项所述的电子部件用锡电解镀覆液，其中，将pH调节至使用的所述(c)成分的络合剂的pKa±1的范围内。

7.如权利要求6所述的电子部件用锡电解镀覆液，其中，所述(c)成分的络合剂为葡糖酸钠，所述葡糖酸钠的pKa为3.6，pH调节至2.6～4.5的范围内。

8.一种锡电解镀覆电子部件，使用权利要求1所述的电子部件用锡电解镀覆液进行锡电解镀覆。

9.一种电路基板，锡焊安装了权利要求8所述的锡电解镀覆电子部件。

10.一种电子部件用锡电解镀覆液，是用于在电子部件的基底金属上进行锡电解镀覆的锡电解镀覆液，其中，含有下述(a)～(d)成分、下述通式〔化1〕表示的非离子表面活性剂、和所述通式〔化3〕表示的阳离子表面活性剂，

(a)可溶性亚锡盐，所述可溶性亚锡盐是选自硫酸锡、甲磺酸锡、氨基磺酸锡中的至少一种，

(b)酸或其盐，所述酸或其盐是选自硫酸、甲磺酸、氨基磺酸、或它们各自的钠盐或者各自的铵盐中的至少一种，

(c)选自羟基羧酸、多元羧酸、一元羧酸或它们的各种酸盐中的至少一种络合剂，

(d)Sn²⁺的抗氧化剂，

〔化1〕

式中，R表示H或CH₃，n为8～13，iso-C_nH_2n+1表示支链烷基，m表示7～50，

〔化3〕

式中，R表示碳原子数为8～14的烷基，X^-表示作为阴离子的卤离子。