[发明专利]硅胶创口贴及其他用途无效
申请号: | 200810143132.4 | 申请日: | 2008-09-04 |
公开(公告)号: | CN101664561A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 单东成 | 申请(专利权)人: | 单东成 |
主分类号: | A61L15/26 | 分类号: | A61L15/26;A61L15/44;A61L15/58;A61F13/02;A61F13/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410001湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅胶 创口 及其 用途 | ||
技术领域:
本发明涉及一种用于伤口愈合保护的新型创口贴及其他用于按摩技师保护手指的护指套。
背景技术:
目前市场流行的创口贴不透气、不防水,使用过程中易污染、易滋生细菌,伤口周围被创口贴复盖住的皮肤发白变异,造成局部坏死,伤口很难愈合好。伤口贴上创口贴每天要换,不然皮肤表面排出的汗液,由于不透气,无法蒸发掉使创口贴湿润,污染伤口。这种市场上流行的创口贴不通风透气,使伤口愈合时间长,有的还造成伤口感染。另外,广大的足浴按摩技师由于没有劳动保护,手指关节变形、破皮、起茧迫切需要有一种用品保护手指不受伤害。
发明内容:
本发明的目的是发明一种新型的改性硅胶创口贴,能透气、防水,具有生理惰性,不滋生细菌,一次性贴住伤口,可以直到伤口愈合好。用硅胶作基料的创口贴或用于其他用途如按摩技师用的护指套,由于能透气,汗液及时蒸发掉,伤口周围被创口贴复盖住的皮肤可以自由呼吸排汗,汗液蒸发变成水汽透过硅胶排到空气中,不会发生皮肤变白、变异、皮肤局部坏死的现象。按摩技师戴上护指套也会感觉柔软、透气、排汗舒适。
为了实现上述目的,本发明由硅胶改性制成,加入一种微孔膨胀剂Rs使硅胶在交联过程中形成一种微孔,但这种微孔不同于海绵硅胶,这种微孔使气体可以透过它散发出来,但表面水份进不去,因为水的表面张力阻止水进入这种微孔中去,因此微孔径的大小是关键指标之一,肉眼是无法看见这种孔的存在,孔径大小为1500-2500A。硅胶化学剂交联,硅胶如果不形成网状结构是无法使用的,因此要选择交联剂,我们选择无毒无味的过氧化物C-16,其用量要与发孔剂Rs匹配,C-16过量不能发孔,Rs过量孔径过大不防水,在硅胶为100份的情况下,C-16为1.7份Rs为0.7份。这种交链硅胶产生的孔径最合适。
为了使硅胶创口贴像人的皮肤一样柔软,我们还加入一种无毒无味的硼酸酯,这种物质还能提高硅胶的自粘性,一般用量为1.5份。
为了使硅胶创口贴能牢固粘在人的皮肤上,我们研究了一种无毒无味的粘合剂TK(是由烷氧基硅烷、硼酸酯、乙醇、硫化剂的混合物),均匀涂复在硅胶表面,经高温化学接枝后与硅胶结成整体,粘住皮肤牢固,撕下来后又不在人的皮肤表面残留任何痕迹,不像市场上流行的创口贴撕下来后还有薄薄一层胶质,残留在皮肤上。
我们用云南白药等消炎镇痛粉涂复在硅胶创口贴中间部位,不会影响空气在伤口部位的对流。其形状基本上根据用途不同的环形、条状型和圆形之分。
本发明原料易得,工艺简单,易于产业化,硅胶创口贴由于具有生理惰性、透气、防水、不滋生细菌、不易污染、伤口愈合快,虽然成本高,但性能优异、使用寿命长,实际上性价比高,市场推广价值大。
具体实施方式:
首先对硅胶进行改性,使它具有抗撕性,1kg硅胶在高温250℃的搅拌机中加入聚四氟乙烯120(g),其次按下列配方配料在开炼机上依次混合,使之具有交链和发孔功能及柔软性。
硅胶创口贴及其他用途配方:
改性硅胶100、过氧化物硫化剂1.7、发孔剂Rs0.7、硼酸酯2.2,然后制作TK粘合剂,我们按1kg乙醇溶剂加入烷氧基硅烷120(g),硼酸酯200(g),过氧化物硫化剂22(g),搅拌均匀,停放24小时后,涂复在硅胶皮面,把它放入恒温箱中进行交链硫化,恒温箱中控制温度在160℃,时间为20分钟。冷却后,在硅胶片中间均匀涂复云南白药混合消炎粉少许。
这样制得的改性硅胶创口贴,像人的皮肤一样柔软、透气、防水,具有生理惰性、不滋生细菌、不污染伤口,在伤口处贴上硅胶创口贴就一直到伤口愈合好,中途不用换,省时、省料、省心,伤口愈合快,给患者带来福音。同时用这种材料做成的用于按摩技师保护手指不受伤害的护指套像人的皮肤一样柔软、透气、排汗,长期戴在手上皮肤不会发白,像没有戴指套一样能自由呼吸,感觉舒适。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于单东成,未经单东成许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810143132.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。