[发明专利]一种改善光斑的白光LED及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明装置领域，尤其涉及一种改善光斑的白光LED及其封装方法。

背景技术

LED(发光二极管)作为一种新型光源，因其具有低耗能、无污染、体积小、使用方便灵活等优点，被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、汽车灯、台灯、背光源、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明，以及集装饰与广告为一体的商业照明，但针对白光LED光圈的问题一直是使用者关注的问题。

现有白光LED基本上有两种方式，一种是多晶片型，一种是单晶片型。前者是将红、绿、蓝三种LED晶片封装在一起，同时使其发光而产生白光，后者是把蓝光或者紫光、紫外光的LED作为光源，再配合使用荧光粉发出白光。前者的方式，必须将各种LED的特性组合起来，驱动电路比较复杂，后者单晶片型，电路设计比较容易。单晶片型白光LED结构一般为：发光晶片固定在金属架上，在发光晶片和正、负极金属支架之间设有导线，发光晶片上设有荧光粉层，用环氧树脂将金属支架、晶片和荧光粉层进行封装。由于输出光束质量差，导致光斑不均匀，产生光圈，会使人眼产生不适应的感觉，光圈不均匀的白光LED完全不能适应高端应用市场需求。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种改善光斑的白光LED的封装方法。

为实现上述目的，本发明采用如下解决方案：

一种改善光斑的白光LED的封装方法，包括以下步骤：

1)将发光晶片用银胶或绝缘胶固定于金属承接座内，并烘烤加热固化；

2)用导线将发光晶片正、负电极分别与金属承接座正、负电极焊接；

3)在发光晶片表面涂抹一层荧光胶，进行烘烤将其硬化成型，所述荧光胶由荧光粉和环氧树脂组成，或者由荧光粉和硅胶组成，或者由荧光粉和硅树脂组成；

4)在荧光胶层成型后在表面涂抹一层增白胶，进行烘烤将其成型，所述增白胶由白色颗粒和环氧树脂组成，或者由白色颗粒和硅胶组成，或者由白色颗粒和硅树脂组成；

5)将由发光晶片、金属承接座、荧光胶层和增白胶层组成的半成品用环氧树脂封装成型。

所述封装方法还包括步骤：将成型后的成品进行烘烤，切脚，分光分色。

所述发光晶片为LED蓝光晶片。

本发明所述改善光斑的白光LED，在荧光胶层表面再涂加一层增白胶层，传统白光LED所发出光束中有黄圈和蓝心现象，导致光斑外围黄圈，使用增白胶层后，黄圈光斑的光线经过增白胶层时，经过反复的折射，将黄圈光斑打散，变得均匀，从而得到均匀的白光，解决了光斑不均匀问题。同时可以提高白灯生产时的色区达成率，提高出货率，降低了物料的成本，提高了产品效益。

附图说明

图1是本发明所述改善光斑的白光LED结构示意图；

图2是本发明所述改善光斑的白光LED封装步骤流程图。

主要组件符号说明

1、凹型金属承接座    2、LED蓝光晶片

3、导线              4、荧光胶层

5、增白胶层          6、环氧树脂

具体实施方式

请参阅图1，一种改善光斑的白光LED，LED蓝光晶片2固定在凹型金属承接座1内，将LED蓝光晶片正、负电极分别与凹型金属承接座1内的正、负两个引脚通过导线3连接，LED蓝光晶片2上设有荧光胶层4，荧光胶层4外设有增白胶层5，环氧树脂6将凹型金属承接座1、LED蓝光晶片2、荧光胶层4和增白胶层5封装于其中；荧光胶层4由荧光粉和环氧树脂组成；增白胶层5由白色颗粒和环氧树脂组成。

荧光胶层4还可以由荧光粉和硅胶组成，或者由荧光粉和硅树脂组成。

增白胶层5还可以由白色颗粒和硅胶组成，或者由白色颗粒和硅树脂组成。

配合图2说明改善光斑的白光LED的封装方法，包括以下步骤：

一种改善光斑的白光LED的封装方法，包括以下步骤：

1)将LED蓝光晶片用银胶或绝缘胶水固定在凹型金属承接座内，并烘烤加热固化，金属承接座为凹型便于点荧光胶和增白胶涂抹；

2)用导线将LED蓝光晶片正、负电极分别与凹型金属承接座内的正、负两个引脚焊接；

3)在LED蓝光晶片表面涂抹一层荧光胶，进行烘烤将其硬化成型；

4)在荧光胶层成型后在表面涂抹一层增白胶，进行烘烤将其成型；

5)将由LED蓝光晶片、凹型金属承接座、荧光胶和增白胶组成的半成品插入已注入环氧树脂的模粒里，并烘烤固化成型后冷却离模；

6)将成型后的成品进行再次烘烤，然后切脚，分光分色。