[发明专利]一种Ti3SiC2多层复合结构电触头材料及其制备工艺

权利要求书

1.一种Ti3SiC2多层复合结构电触头材料，由以下四层物质构成：

第一层为厚度3～1000μm的Ti3SiC2；

第二层为厚度1～500μm的银或银基合金；

第三层为铜或铜基合金；

第四层为厚度0.03～0.10mm钎料；

所述的Ti3SiC2多层复合结构电触头材料的制备方法如下：

(1)所述铜或铜基合金、银或银基合金按粉末冶金法，经混粉、压制、烧结、挤压、轧制成所需规格的板材；

(2)钎料以熔炼法、轧制成厚度为0.05～0.15mm的带材；

(3)对铜或铜基合金板材、银或银基合金板材进行表面处理，使表面粗糙度为2.5～13μm Ra；

(4)将铜或铜基合金板材、银或银基合金板材采用热压复合法进行复合；

(5)在保护气氛下，于700～900℃，烧结1～3小时，得复合板材；

(6)采用刷覆或等离子喷涂将Ti3SiC2粉末喷涂到复合板材的银或银基合金表面；

(7)上述复合板材在100Pa～10×10^-4Pa、温度为800～900℃条件下保温10～90min，获Ti3SiC2/银或银基合金/铜或铜基合金复合板材；

(8)将上述Ti3SiC2/银或银基合金/铜或铜基合金复合板材经酸洗后，采用热敷法将复合板材的铜或铜基合金面与钎料带材复合，获Ti3SiC2/银或银基合金/铜或铜基合金/钎料复合板材；

(9)Ti3SiC2/银或银基合金/铜或铜基合金/钎料复合板材在真空或者保护气氛下进行时效处理，处理温度400～500℃，处理时间1～5小时；

(10)Ti3SiC2/银或银基合金/铜或铜基合金/钎料复合板材轧制至规定尺寸，并按触头尺寸进行机械加工。

2.根据权利要求1所述的Ti3SiC2多层复合结构电触头材料，其特征在于：所述的Ti3SiC2是由纯度大于93％的Ti3SiC2粉末制成，Ti3SiC2粉末粒度为0.01～50μm。

3.根据权利要求1所述的Ti3SiC2多层复合结构电触头材料，其特征在于：所述的银基合金含有占整个银基合金重量百分比为0.01～50％的钨、钼、铜、镍、氧化镉、氧化锌、氧化锡、氧化铟、碳化钨、金刚石、石墨中的一种或几种的混合。

4.根据权利要求1所述的Ti3SiC2多层复合结构电触头材料，其特征在于：所述的铜基合金含有占整个铜基合金重量百分比为0.01～50％的金刚石、石墨、银、镧、铈、镝、钐、钇、镱、锆、铝、铬、铌、锡、锌、钨、钒、氧化锡、氧化镉、氧化铟中的一种或其中几种的混合。

5.根据权利要求1所述的Ti3SiC2多层复合结构电触头材料，其特征在于：所述的钎料含有占整个钎料重量百分比为3.5～4.5％的锡、0～31％的银、1.5～17％的锌、0～5.2％的磷、余量为铜。