[发明专利]TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种功率放大器模块，尤其涉及应用于双模手机上的射频功率 放大器模块。

背景技术

从目前的移动通信发展的趋势看来，3G已势不可挡，而TD-SCDMA是我 国的3G标准；但目前GSM最为成熟，网络覆盖面最广，用户最多。因此，在 相当长的时期内，我国的TD-SCDMA手机必须兼容GSM，即产生双模手机， 所谓的“双模”就是工作在两个网络模式下，这两个工作模式就是GSM网络和 TD-SCDMA网络，所谓的“TD-SCDMA/GSM双模手机”就是指手机可以同时支 持GSM以及TD-SCDMA这两个网络通信技术，它可以根据环境或者是实际操 作的需要来从中做出选择，哪个网络技术更能发挥作用，就让手机切换到哪种 模式下去工作，如果在一种模式下，手机通信质量不高或者是出现其他不良的 通信现象，可以自由转到另外一个网络模式上工作，它实际上就是扩大了手机 的通话频率，并大大提高通信的稳定性而已。而目前的TD-SCDMA手机在发射 端都使用两块功率放大器模块，分别负责GSM和TD-SCDMA两种模式，这对 于手机的生产来说，则造成了体积和成本的增加。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种通过单模块实现 TD-SCDMA功率放大和GSM功率放大的射频功率放大器，该射频功率放大器模块 可用于双模手机上从而减少手机硬件的体积。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种TD-SCDMA/GSM双模 手机射频功率放大器模块，它包括用于接收并处理TD输入信号的TD-SCDMA 功率放大芯片、用于接收并处理GSM输入信号的GSM功率放大芯片、与所述 的TD-SCDMA功率放大芯片和GSM功率放大芯片相电连接用于交替地控制所 述的TD-SCDMA功率放大芯片和GSM功率放大模块的控制芯片，且所述的 TD-SCDMA功率放大芯片、GSM功率放大芯片、控制芯片整合在同一模块上。

更进一步地，所述的射频功率放大器模块采用MCM封装方式。

与所述的TD-SCDMA功率放大芯片相连接有TD输入匹配电路和TD输出 匹配电路，与所述的GSM功率放大芯片相连接有GSM高频段输入匹配电路、 GSM低频段输入匹配电路、GSM高频段输出匹配电路、GSM低频段输出匹配 电路，且上述各匹配电路也整合在该模块上。

本发明还提供了一种更优化的技术方案，一种TD-SCDMA/GSM双模手机 射频功率放大器模块，它包括用于接收并处理TD输入信号和GSM高频输入信 号的TD/GSM_HB功率放大芯片、用于接收并处理GSM低频段输入信号的GSM 低频段功率放大芯片、与所述的TD/GSM_HB功率放大芯片和GSM低频段功率 放大芯片相电连接用于交替地控制所述的TD/GSM_HB功率放大芯片和GSM低 频段功率放大芯片的控制芯片，且所述的TD/GSM_HB功率放大芯片、GSM低 频段功率放大芯片、控制芯片整合在同一模块上。

进一步地，所述的功率放大器模块采用MCM封装方式。

与所述的TD/GSM_HB功率放大芯片的输入和输出端还分别电连接有输入 开关匹配电路和输出开关匹配电路，与所述的GSM低频段功率放大芯片输入和 输出端分别相电连接有输入匹配电路、输出匹配电路，且上述各匹配电路也整 合在同一模块上。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：由于将 TD-SCDMA功放芯片与GSM功放芯片通过同一控制芯片交替的控制，且 TD-SCDMA功放芯片、GSM功放芯片与控制芯片整合在一模块上，从而取代了 原TD-SCDMA功放模块与GSM功放模块分别采用单独的控制芯片进行控制的 模式，且将TD-SCDMA功放与GSM功放封装在一块模块上应用到双模手机上， 可减小硬件体积，降低制造成本。

附图说明

附图1为本发明TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块实施例一 功能框图；

附图2为本发明TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块实施例二 功能框图；